近日，IDC發布全球半導體供應鏈情況的最新報告。報告顯示，全球半導體市場繼2024年復蘇之后，預計2025年將實現穩步增長。廣義的Foundry 2.0市場（涵蓋晶圓代工、非存儲器 IDM、OSAT和光掩模制造）預計將在2025年達到2980億美元的市場規模，同比增長11%，標志著從2024年的復蘇階段過渡到2025年的增長階段。
從長期來看，該機構預計該市場2024年至2029年的復合年增長率 (CAGR) 將達到10%。這一增長受到AI需求持續增長和非AI需求逐步復蘇的催化。
“半導體制造產業鏈正在進入新一輪擴張浪潮，人工智能持續拉動先進節點和先進封裝需求，傳統應用市場逐步復蘇，為行業帶來多元化發展機遇。然而，行業必須應對多種變量，包括地緣政治風險、國家政策（如中國消費刺激措施、美國建廠補貼和潛在的美國芯片關稅）、新產能帶來的供需波動以及人工智能應用的商業化進程。這些因素將塑造半導體行業的長期發展軌跡。”IDC亞太區高級研究經理曾志偉表示。
具體分領域來看，IDC認為，晶圓代工仍是半導體制造的核心驅動力，臺積電憑借5nm以下先進節點和先進封裝CoWoS的技術優勢，獲得了AI加速器制造的大量訂單，產能利用率持續處于滿負荷狀態，預計2025年臺積電在Foundry 2.0市場的份額將擴大到37%。
“雖然其他代工廠面臨成熟節點價格下滑的壓力，但消費電子產品（如智能手機、個人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設備）需求的反彈推動了成熟節點利用率預計平均增長4%。這一復蘇推動了整個代工市場的大幅擴張，預計到2025年將增長18%。”IDC在報告中給出預測。
不過，非內存IDM領域將面臨挑戰。報告顯示，非內存IDM（集成設備制造商）領域則受限于AI加速器部署不足，2025年擴張空間有限。英特爾積極推廣制程技術，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，預期將在Foundry 2.0市場維持約6%的市占率。
與此同時，專注于汽車和工業領域的IDM，如英飛凌、德州儀器、意法半導體等已完成庫存調整。但預計2025年上半年市場需求仍將疲軟，下半年將趨于穩定。這些因素共同限制了2025年整體非內存IDM行業僅實現2%的溫和增長。
半導體封裝和測試領域則受益于工智能驅動的增長。IDC指出，由于先進節點需求，IDM增加對代工廠的外包，將封裝和測試需求轉移到OSAT（外包半導體封裝和測試）供應商，這讓OSAT行業受益匪淺。盡管傳統封裝和測試業務依然不溫不火，但對AI加速器的強勁需求刺激了先進封裝訂單的增加。SPIL、Amkor和KYEC等供應商正在積極承接更多與CoWoS相關的訂單，共同推動整個OSAT行業在2025年實現8%的預期增長。
近期，另一家研究機構Counterpoint Research亦對2025年半導體晶圓代工市場前景樂觀。該機構預計2025至2028年間營收年均增長率（CAGR）將達13%—15%。產業增長將主要由3nm、2nm及以下的先進制程推動，并受到CoWoS與3D封裝等先進封裝技術加速采用的帶動。隨著高性能計算（HPC）與AI應用需求持續攀升，這些技術將成為未來3—5年內的核心增長動能。
