證券時報記者 阮潤生
“‘十四五’時期是峰岹科技實現(xiàn)戰(zhàn)略跨越和產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵五年,”峰岹科技負責人向證券時報記者表示，近五年公司實現(xiàn)技術(shù)護城河持續(xù)深化、業(yè)務結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略突破以及資本平臺全面升級，助力公司從“專精特新”企業(yè)向國際領(lǐng)先的電機驅(qū)動控制芯片企業(yè)躍升。
面對行業(yè)智能化、自動化等發(fā)展趨勢，峰岹科技堅持自主研發(fā)，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實現(xiàn)復雜的電機驅(qū)動控制算法，為下游應用領(lǐng)域提供技術(shù)賦能，并成為首家實現(xiàn)“A股科創(chuàng)板+H股”雙重上市的半導體企業(yè)。
在國家集成電路產(chǎn)業(yè)各項政策支持以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游高效協(xié)同下，企業(yè)和行業(yè)規(guī)模化發(fā)展注入動力；注冊制改革與科創(chuàng)屬性評價指引，推動公司核心技術(shù)能力獲得資本市場認可；科創(chuàng)板下的股權(quán)激勵等制度助力公司持續(xù)吸引人才、強化研發(fā)實力；H股上市，幫助公司打通海外融資渠道的同時，更是提升了公司在海外的知名度，為公司高水平的國際化合作奠定了基礎，國際銷售業(yè)務得以持續(xù)提升。
“十四五”期間，峰岹科技研發(fā)投入復合年增長率超20%，多項核心技術(shù)指標領(lǐng)跑國際水平，并持續(xù)促成研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化落地。除鞏固家電、消費電子等基本盤，公司還積極布局汽車電子、工業(yè)伺服、機器人等高端領(lǐng)域，目前車規(guī)級芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)交付并獲多家Tier1廠商（車企一級供應商）認可，散熱等工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)導入頭部終端客戶；公司也建立起穩(wěn)定分紅機制，上市以來累計現(xiàn)金分紅占歸母凈利潤比例持續(xù)超過30%，與投資者“共享成長”；公司還實施股份回購，傳遞發(fā)展信心。
展望下一個五年，峰岹科技將在技術(shù)、業(yè)務和資本維度攻堅突破，引進國際一流技術(shù)人才，建設國際一流的電機驅(qū)動控制芯片研發(fā)中心，攻克關(guān)鍵技術(shù)難題；借助A+H股資本平臺，公司將探索海內(nèi)外并購機會，朝著“成為卓越的電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)行業(yè)引領(lǐng)者”的愿景不斷前進。
