強達電路(301628)12月5日晚間公告，公司決定調整“南通強達電路科技有限公司年產96萬平方米多層板、HDI板項目”的內部投資結構，擴展高階HDI產品占比。
2024年，公司IPO募資5.31億元，扣除發行費用，實際募集資金凈額為4.53億元，用于南通強達電路科技有限公司年產96萬平方米多層板、HDI板項目以及補充流動資金項目，擬投入募資金額分別為3.63億元和9000萬元。其中，截至11月30日，多層板項目投資進度為74.14%。
本次調整主要涉及該項目的產品構成，從調整前的多層板、2階HDI，調整后為公司多層板仍以高多層板為主、HDI板在前次2階基礎上擴展高階HDI產品占比，產品主要應用于光模塊、AI服務器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽車毫米波雷達、智能駕駛控制、人形機器人、Mini-LED、半導體測試、物聯網（IoT）、低空經濟等領域。
另外，設備投資進度調整為T+2年下半年開始至T+6年分批完成設備購置及安裝，預計達產期四年，T+3年開始投產，預計產能達產率18%，T+4年預計產能達產率35%，T+5年預計產能達產率75%，T+6年預計產能達產率100%。
對于調整原因，公司表示為了適配AI算力建設、新能源汽車等下游行業發展對高階HDI產品的需求，以及根據項目的實際實施情況優化內部投資情況調整，未改變項目實施主體和總投資金額。
據介紹，PCB行業的發展與全球電子制造業的景氣度及下游應用創新密切相關，目前行業正從規模擴張階段邁向結構優化與技術提升階段。未來一段時期，AI算力建設、新能源汽車和智能汽車滲透率提升以及智能化終端創新迭代，將成為PCB市場最重要的增長驅動力，促使產業向高附加值領域躍遷，呈現結構性增長，同時市場對高層數、高密度、高性能產品的快速交付需求將進一步增加。公司此次調整募投項目內部投資結構，旨在適配高階HDI及算力服務器、高速光模塊等應用領域對工藝與技術提出的更高要求。
結合行業發展情況考慮，公司根據募投項目建設的實際需求和資金使用情況，在不改變“南通強達電路科技有限公司年產96萬平方米多層板、HDI板項目”的實施主體、投資總金額的情況下，調整募投項目的內部投資結構及投資進度，加大對關鍵生產設備的投入。
在11月接受調研時，公司高管介紹，深圳工廠定位中高端樣板，主要承接12層以上的樣板需求；江西工廠主要定位快速交付的小批量板，未來將逐步承接深圳工廠部分高難度、特殊材料、高速材料、更高層數的PCB產品；南通工廠主要定位為高多層板、HDI板等中高端小批量板。南通工廠規劃建設年產96萬平方米多層板、HDI板項目。目前南通工廠的各項建設工作正在有序推進中，預計到明年年中逐步開啟投產。
根據Prismark數據，剛性PCB市場中，2024年全球樣板、小批量板市場產值超118億美元，預計2028年將達145億美元，其中國內樣板、小批量板市場約占全球市場的45%。公司高管表示目前在手訂單充足，生產交付及經營情況良好，各項生產工作有序進行，以滿足客戶的交付需求。
