從事精密連接器的鴻日達(301285)12月5日晚間公告，公司將變更部分募投項目，改為投資光通信與半導體引線框項目。
公告顯示，2022年，公司IPO實際募資6.76億元，用于投資昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目，隨后IPO項目多次經(jīng)歷變更和延期。
2024年4月，公司同意將原募投項目“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”中部分內(nèi)容變更為“半導體金屬散熱片材料項目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”，去年9月將預定可使用狀態(tài)日期延長至2026年3月31日。
2025年4月22日，公司又將“半導體金屬散熱片材料項目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”達到預定可使用狀態(tài)日期延長至2026年11月30日。
本次公司擬將募投項目“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”的部分資金用于“光通信設備項目”和“半導體封裝高端引線框架項目”。其中，“光通信設備項目”由鴻日達實施，“半導體引線框架項目”由新設控股子公司鴻科半導體（東臺）有限公司實施，分別擬投入募集資金1.14億元和9000萬元。
本次擬變更用途的募集資金金額約1.69億元,占募集資金凈額約25%；截至2025年9月30日，公司募集資金余額約3.01億元。
對于變更原因，公司表示，原募投項目中“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”、“汽車高頻信號線纜及連接器項目”是基于當時消費電子產(chǎn)品更新迭代速度加快、順應汽車新能源化和電動化、相關產(chǎn)品市場需求旺盛等行業(yè)趨勢以及公司發(fā)展戰(zhàn)略而制定，但在項目實際執(zhí)行過程中，由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)周期性、市場競爭格局變化，相關產(chǎn)品市場需求變動較快，導致兩個募投項目推進緩慢，若公司持續(xù)投入較多資源，將不利于公司應對目前的市場環(huán)境和行業(yè)發(fā)展，預計也將無法達到募投項目最初預估的投資收益。
因此，公司為出于項目實施進度和新產(chǎn)能投入的輕重緩急綜合考慮，擬減少“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”、“汽車高頻信號線纜及連接器項目”的投資總額，改變其部分募集資金投向，緊抓市場機遇，建設優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能，進一步提升公司在新產(chǎn)品領域的市場競爭力和盈利能力。
另一方面，公司決定依托現(xiàn)有技術積累，逐步向光通信設備、半導體封裝高端引線框架等應用領域和細分賽道布局與拓展，積極開發(fā)新技術和新產(chǎn)品，現(xiàn)已取得一定的研發(fā)成果。但由于客戶對訂單交付時效與服務響應效率要求較高，公司計劃加快建設光通信設備、半導體封裝高端引線框架業(yè)務，加大資源投入，以提升產(chǎn)品交付能力，鞏固并提升競爭優(yōu)勢。
