12月19日，深交所官網(wǎng)顯示上峰投資2.34億元的粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請已獲深圳證券交易所正式受理，這是深交所目前受理的第二家適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)獲受理企業(yè)。創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用有助于加大對優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)的適應(yīng)性和精準(zhǔn)支持力度，促進科技、資本和產(chǎn)業(yè)高水平循環(huán)。粵芯半導(dǎo)體是上峰系列半導(dǎo)體投資陸續(xù)登陸科創(chuàng)板之后首家在創(chuàng)業(yè)板申請IPO獲受理企業(yè)，也是上峰在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中重點股權(quán)投資之一。
粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，是全球少數(shù)專注于模擬芯片領(lǐng)域的特色工藝晶圓代工企業(yè)之一，公司已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一和國內(nèi)少數(shù)具備硅基CMOS超聲波指紋識別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的晶圓代工廠之一。粵芯手機電源管理芯片已向全球前三大獨立手機芯片公司的其中兩家供貨，公司前瞻性布局前沿科技領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)擁有12英寸硅光芯片工藝技術(shù)平臺的晶圓代工廠之一。粵芯半導(dǎo)體積極承擔(dān)國家任務(wù)，并以高端模擬、數(shù)模混合、硅光及光電融合芯片為突破口，深度布局應(yīng)用于人工智能、端側(cè)存內(nèi)/近存計算等領(lǐng)域的特色工藝，形成差異化競爭優(yōu)勢，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級。
此次粵芯IPO獲受理，標(biāo)志著其在資本市場邁出關(guān)鍵一步，也為上峰水泥的前瞻性投資帶來新的價值增長點。目前上峰新經(jīng)濟股權(quán)投資項目中60%進入上市進程，4家已經(jīng)上市。公司通過布局符合戰(zhàn)略定位的優(yōu)質(zhì)項目，在實現(xiàn)優(yōu)異投資回報的同時也為培育公司第二成長曲線業(yè)務(wù)提供了土壤，增強了整體抗周期波動能力和可持續(xù)增長動力。
（CIS）
