1月12日晚，藍箭電子(301348)公告稱，為了更好地進行公司主營業務上下游的產業布局，發揮協同效應，提升公司核心競爭力，公司擬籌劃以現金方式收購成都芯翼科技有限公司（下稱“成都芯翼”或“標的公司”）不低于51%的股權并實現對標的公司的控股。
同日，藍箭電子與洪鋒明、洪鋒軍等成都芯翼部分股東簽署了《股權收購意向協議》。標的公司的整體估值暫定為不超過6.75億元。經初步測算，本次交易預計不構成重大資產重組。
成都芯翼成立于2016年8月，注冊資金2069萬元，是一家專注于高可靠模擬集成電路研發、生產及銷售的國家級專精特新“小巨人”企業。該公司構建了覆蓋芯片設計、流片管理、產品測試及應用支持的全流程研發和產業化體系，重點研發產品包括通信接口芯片、模擬信號鏈芯片等，其產品性能符合高可靠質量體系標準，滿足客戶自主可控需求，廣泛應用于機載、彈載、艦載、車載等國家重點裝備領域。
目前，成都芯翼已與中國電子科技集團有限公司、中國航空工業集團有限公司、中國兵器工業集團有限公司等國內著名科技集團下屬公司及科研院所建立長期穩定的合作關系，為公司業績持續增長奠定堅實的客戶基礎。此外，標的公司已被認定為國家級高新技術企業、四川省瞪羚企業，并獲授成都市企業技術中心稱號。
據悉，藍箭電子自成立以來，專注于半導體封裝測試領域，構建了以“分立器件+集成電路”為核心的半導體封測體系。憑借多年積累的行業經驗以及自主研發能力，公司擁有豐富的生產管理經驗且產品具備廣泛的應用場景。
藍箭電子稱，成都芯翼的主營業務聚焦于模擬集成電路領域。通過本次并購整合，公司將達成從半導體封裝測試領域向芯片設計產業鏈的戰略性拓展；與此同時，本次交易將推動公司與標的公司在產品、技術、市場等層面實現深度融合，充分發揮產業協同效應，逐步構建起“芯片設計+半導體封裝測試”相互促進發展的產業鏈格局，為公司未來實現跨越式發展奠定堅實的產業鏈基礎。
