近日，據臺灣媒體報道，有關低熱膨脹系數電子玻璃纖維布（Low CTE電子布，簡稱“T布”）供應緊張的消息引發市場騷動，蘋果、高通等消費電子大廠在英偉達、英特爾等AI服務器供應商爭搶有限貨源的壓力下，被迫尋求新的高端電子布供應來源。電子布是芯片基板和印刷電路板中支撐整體結構的關鍵組件，T布的熱膨脹系數可以壓到極低水平，讓基板在高溫下保持穩定，成為AI芯片與高端處理器封裝的核心關鍵，因此T布的供應瓶頸相當于卡住高端PCB的供應。日本的日東紡織具有批量供應T布的能力，長期占據了主要的市場份額。但消費電子與AI大廠過往依賴的日本公司擴產能力相當有限。

為了應對供應鏈挑戰，高端消費電子、AI服務器供應商等科技巨頭均對T布存在剛性需求，宏和科技(603256)是中國大陸目前唯一一家具備提供超薄、極薄型T布能力的廠商，2015年在超薄布、極薄布等高端電子布市場領域就已達到全球第一，并穩居至今。

宏和科技作為潛在增量供給方，或與宏和科技存在深化產能合作的空間，有望鞏固和提升公司T布頭部地位。

技術突圍打破壟斷，快速反應承接全球需求缺口

自2023年以來，隨著消費電子需求復蘇、AI服務器快速發展，PCB行業整體景氣度持續回暖，為產業鏈上游的電子布提供了增長動能。此外，我國消費品國補政策及行業產業系列政策的大力扶持，也為行業創造了有利的市場環境。

薄的T布具有很高技術壁壘，其纖維直徑不到頭發絲的1/10，每根纖維必須均勻且不能含有氣泡，可用于高端消費電子，是蘋果手機非常重要的上游原材料之一。蘋果很早就將T布用在iPhone上，主要用于A系列處理器的基板。長江證券1月21日研報認為，隨著英偉達引領全球邁入AI新時代，不僅英偉達的AI芯片對于Low CTE玻纖布的需求暴漲，AMD的AI芯片、谷歌的TPU、亞馬遜的ASIC芯片等都開始大量采用同樣的高端電子布作為芯片基板材料，這也直接造成了對于消費類電子客戶的需求擠壓。為了確保Low CTE玻纖布的供應，眾多科技巨頭都在努力尋找替代供應來源。國內企業借機切入供應鏈，目前僅宏和科技等少數廠商實現技術突破并量產供貨，有望在本輪景氣周期中承接缺口、加速產能擴充。

此外，近期存儲芯片短缺，由于存儲芯片也需要用到T布，進一步加劇T布缺貨危機，宏和科技同樣成為了供應鏈上的關鍵供應商。高端電子玻璃纖維布成為了高端芯片供應的最大瓶頸，覆蓋手機、AI算力、存儲等多個應用場景，未來T布市場需求廣闊，預計供不應求趨勢至少將延續到2027年。

近4個季度業績飆升，T布市占率已居全球第二

正是由于宏和科技的高端電子布產品品質已達到國際先進水平，并具備差異化競爭力，憑借高附加值為2025年業績帶來顯著增量。公司2025年前三季度營收8.52億元、歸母凈利潤1.39億元，均創歷史新高。

公司在市場下行期進行充分的生產、研發儲備，在行業需求激增中實現業績快速放量。從2024年四季度到2025年三季度，公司業績高速增長，單季度營收增速分別為31.34%、29.52%、39.77%、43.10%，單季度歸母凈利潤增速分別為177.10%、482.59%、535.78%、644.41%。

目前宏和在T布上的市占率已達到全球第二，僅次于日東紡織，隨著2026年公司T布產品的產能逐步釋放、2027年募投項目高性能電子布擴產，各消費電子及AI大廠加速導入合作，T布供應量有望達到目前的三倍，業績有望迎來新一輪放量。

值得注意的是，在宏和科技大幅擴產的同時，日東紡織擴產節奏謹慎，預計2027年才會釋放新增產能，后續宏和科技有望趕超日東紡織，在T布市場上實現全球第一。

上游電子紗缺口更甚，一體化布局筑牢供應鏈壁壘

值得關注的是，電子布的供需不平衡，也推動價格同比上漲。例如，宏和科技披露的2025年1—6月電子布平均售價為4.81元/米，同比增長31.42%，這也是公司業績大幅增長的原因之一。

從2025年四季度開始，電子布漲價更加迅猛。廣發證券研報顯示，據卓創資訊，2025年10月/12月、2026年1月普通電子布累計漲價3次，7628電子布厚布價格累計漲價0.5—0.6元/米，薄布2116、1080電子布薄布漲幅更大，主要系下游需求持續較好、AI電子布轉產帶來供給緊張、下游覆銅板順利漲價，目前庫存處于低位，預計后續仍有漲價空間。

黃石宏和項目于2023年5月投產，公司由此成為國內少數具備高端電子紗、電子布一體化生產能力的廠商，有效增強公司產業供應鏈的自主可控能力。上海證券在2026年1月21日的研報里指出，高性能電子布原材料高性能電子紗，僅日本、美國、中國等少數廠商具備量產能力。

加大研發擴大產能，筑牢高端領域核心壁壘

電子玻纖行業屬于資本密集型行業，無論是新技術研發還是產能建設均需要大量資金投入。隨著國內電子行業以及PCB產業的不斷升級，通過新產品研發鞏固高端技術壁壘，并持續完善一體化生產能力，是宏和科技繼續保持核心競爭力的關鍵。

電子級玻璃纖維行業涉及多種工業生產技術領域，其生產工藝具有復雜性。公司一直注重自主研發和技術創新，公司2025年前三季度加大研發力度，研發費用同比增長43%，拓展公司高性能新產品的應用領域和應用場景，實現公司持續穩定生產和經營，提升高端產品的市場占有率。

在產能方面，公司2022年至今年產能利用率均保持在100%以上，產能已飽和。因產能有限，基于戰略選擇，優先選擇極薄布、超薄布等高端電子布作為業務發展方向，未能完全滿足下游客戶對其他品種電子布的需求，暫無法追求絕對收益規模。公司采取一體化電子布的業務發展戰略，進行技術研發并擴充產能，需要大量資金投入。

為此，公司在2025年4月推出定增預案，11月獲得中國證監會的注冊批復。公司擬向特定對象發行A股股票募集資金總金額不超過9.95億元，本次發行募投項目主要投向高性能玻纖紗產線建設項目、高性能特種玻璃纖維研發中心建設項目，擬提升公司高性能特種玻璃纖維產品的生產及研發能力。項目達產后，公司高性能電子紗的產能及高性能電子布的供應量將得到較大提升，業務規模和產品結構將得到進一步優化。

從長期來看，電子布行業將保持穩定增長。公司作為全球領先的中高端電子級玻璃纖維制品廠商，將繼續深耕現有業務與產品，保證領先的研發創新能力、生產制造能力以及可靠的產品質量，與下游國際知名企業保持長期穩定合作關系，為公司未來的發展奠定堅實基礎。