頎中科技(688352)全資子公司頎中科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“蘇州頎中”)火災事故迎來新進展。
2月3日晚間，頎中科技發(fā)布公告，對火災事故相關資產受損及保險覆蓋情況進行梳理，并明確后續(xù)生產進度安排。公司表示，蘇州頎中預計將于7月份實現(xiàn)復產。
回溯1月24日清晨，蘇州頎中廠區(qū)凸塊制程段發(fā)生火災事故，導致凸塊制程段部分無塵室環(huán)境及生產設備受到影響，未造成人員傷亡。公司此前曾指出，已對受損資產投保財產險，前述事故或將對2026年度業(yè)績產生一定影響。
在今日披露的公告中，頎中科技進一步明確，事故造成蘇州頎中凸塊產線暫時停產，訂單交付能力階段性下降，預計2026年度營業(yè)收入將較年初制定的財務預算增長幅度減少5至8個百分點。
資產受損及賠付方面，頎中科技表示本次事故導致的損失主要為機器設備及廠房，初步判斷屬于保險合同約定的理賠范圍。自1月27日起，相關人員對受災區(qū)域各類設備殘骸進行清點，最終損失金額及可理賠金額暫未確定。
對于生產進度安排，頎中科技表示，目前已對接設備供應商開展生產設備維修，同時將優(yōu)先推進無塵廠房的清潔與修整，并及時取得消防的驗收通過，該階段預計耗時約2~3個月。在完成無塵廠房消防驗收后，公司將組織設備進場，并開展設備安裝、調試工作，預計用時2個月。綜合來看，蘇州頎中凸塊制造產線復產時間預計在7月份。
對于訂單交付，頎中科技表示集成電路行業(yè)通常備有一定安全庫存，且一季度為行業(yè)淡季，目前已將相關訂單轉移至合肥工廠組織生產，并優(yōu)先安排排產緊急訂單，保障交付進度。
在蘇州頎中復產前的過渡期內，頎中科技計劃將部分生產設備運至合肥，以快速提升合肥工廠產能，預計2月份合肥工廠滿載的情況下，可滿足現(xiàn)有客戶訂單需求。與此同時，訂單轉移后的產品驗證工作也在推進中，預計至2月末，大部分客戶的相關訂單可由合肥工廠承接。
頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。據(jù)悉，公司是境內少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅動芯片全制程封測服務的企業(yè)之一。2025年上半年，公司顯示驅動芯片封測業(yè)務收入9.17億元，收入規(guī)模在顯示驅動芯片封測領域位列境內第一、全球第三。
2025年，頎中科技完成可轉債發(fā)行事項，成功募集8.5億元資金，用于高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目、蘇州頎中先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目，在提升顯示驅動芯片銅鎳金凸塊的產能規(guī)模的同時，完善公司非顯示類芯片全制程的服務能力。
為進一步夯實行業(yè)地位，頎中科技在今年1月宣布以自有資金5000萬元對同處于先進封測領域的浙江禾芯集成電路有限公司（以下簡稱“禾芯集成”）增資，增資完成后將持有后者2.27%股權。公司表示，參股禾芯集成并非簡單的資本布局，而是基于產業(yè)鏈協(xié)同考慮，協(xié)同維度包括客戶資源拓展、技術能力互補、先進封裝生態(tài)完善三大方面。
