3月5日，據上交所上市委當日審議會議結果公告，重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）首發獲通過。
據披露，上市委會議現場問詢問題主要涉及兩方面：首先，臻寶科技方面被要求結合報告期內研發人員流動性大、低工作年限人員占比高、輔助研發內容較多等情形，說明公司研發人員的認定是否準確、合理，新招聘研發人員對核心技術成果的貢獻，對公司持續研發與創新的影響。
其次，臻寶科技被要求說明公司在半導體設備硅零部件領域銷售模式與同行業存在差異的原因及合理性，未來同行業可比公司如轉為直接配套模式對公司業績的影響；并結合硅零部件領域競爭格局、與同行業可比公司同類產品銷售價格對比情況、主要原材料采購價格和成本結轉，說明硅零部件毛利率高于同行業可比公司的合理性，以及相關產品高毛利率的可持續性。
公開資料顯示，臻寶科技成立于2016年，注冊地為重慶，主營業務聚焦半導體設備真空腔體內工藝反應零部件及表面處理解決方案，產品涵蓋硅、石英、碳化硅等五大類，可廣泛應用于刻蝕、薄膜沉積等芯片制造關鍵設備，同時覆蓋顯示面板領域，形成“產品+服務”協同布局。
作為國內半導體設備零部件領域的重要參與者，臻寶科技是國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業。公司具備先進制程配套能力，產品可穩定應用于14nm及以下邏輯芯片、200層及以上3D NAND等先進制造工藝。公司是國內少數能實現集成電路先進制程設備和高世代顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規模化量產的企業之一。
業績方面，臻寶科技過去幾年呈現出高速增長的態勢。公司營業收入從2022年的3.86億元增長到2024年的6.35億元，復合增長率為28.27%。2025年度，公司經審閱的營業收入進一步增至8.68億元，歸母凈利潤達到2.26億元。公司預計2026年第一季度營收、扣非凈利潤最高增速分別為33.14%和28.60%。
臻寶科技此次科創板IPO申請于去年6月獲受理，擬募集11.98億元，資金主要用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目、研發中心建設等。項目聚焦產能擴張與研發中心建設，將進一步夯實公司在先進制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化鋁）及高致密涂層技術的布局。在募投項目達產后，公司的產能將大幅提升。其中，硅零部件產能相較于2025年6月份增長約66.67%。
