3月13日晚，上海合晶出爐定增預案，宣布擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過9億元，擬投資于12英寸半導體大硅片產業化項目和補充流動資金。
據了解，半導體硅片行業是我國重點鼓勵、扶持發展的產業，亦是關系我國國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性、先導性產業。近年來，我國有關部門相繼出臺多項產業政策及產業指導目錄，重點支持大尺寸半導體硅片行業的發展。
與此同時，受益于智能手機、計算機、移動通信、固態硬盤、工業電子等終端應用市場持續增長，新興應用領域如人工智能、高性能計算、區塊鏈、物聯網、汽車電子等的快速發展，龐大的下游市場需求拉動了上游半導體硅片行業的發展。根據WSTS統計，全球半導體市場規模從2017年的4122億美元提升至2024年的6305億美元，年均復合增長率為6.26%，2025年市場規模有望提升至7104億美元。據SEMI統計，全球半導體硅片（不含SOI硅片）銷售規模從2017年87億美元增長到2024年的115億美元，年均復合增長率為4.07%，預計2025年全球半導體硅片（不含SOI硅片）銷售規模將提升至127億美元。
上海合晶表示，12英寸硅片是目前全球半導體硅片擴產的主流方向。根據SEMI統計，12英寸硅片貢獻了2024年全球所有規格硅片出貨面積的75%以上。隨著人工智能、高性能計算、存儲芯片等下游領域的爆發式發展，下游市場對12英寸硅片的質量和數量提出了更高要求，12英寸產能是目前全球半導體硅片擴產的主流方向，預計未來12英寸硅片全球出貨面積占比將持續提升。“公司本次擬投資的募投項目屬于12英寸半導體硅外延片領域，系當前全球半導體硅片擴產主流方向，旺盛的下游市場需求為本次募投項目實施提供了市場基礎。”
另據了解，大尺寸半導體硅片市場被國際龍頭長期壟斷，國產化供應存在較大缺口。上海合晶表示，作為國內較早開展半導體硅外延片產業化的硅片廠商，公司本著功率器件8英寸外延片成為標桿、12英寸外延片做強做大、差異化競爭、全面落實降本增效的戰略規劃，致力于提升我國半導體硅外延片的自給程度以及行業技術水平，增強我國半導體行業發展所需原材料的自主可控水平，促進我國半導體行業的發展。
“通過本次募投項目的實施，有助于持續提升國內12英寸半導體外延片的國產化率，助力我國半導體硅片行業的發展。”上海合晶表示，本次募投項目的實施將大幅提升公司12英寸外延片產能產量，進一步加強公司在12英寸外延片領域的競爭力，同時公司將實現12英寸外延片產品矩陣的升級，將外延片應用領域由功率器件進一步拓展至CIS模擬芯片等領域，為公司成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商打下堅實基礎。此外，本次定增還將增強公司資金實力，滿足流動資金需求。
上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產品為半導體硅外延片。2025年，上海合晶營收13.11億元，同比增長18.27%，凈利潤1.25億元，同比增長3.78%。
