證券時報記者 劉俊伶

A股2025年年報現金分紅密集落地，上市公司回報股東力度穩步提升。 據證券時報·數據寶統計，截至3月24日收盤，已有224家公司發布年度分紅方案，合計現金分紅總額達1710.68億元，其中27家公司分紅規模超10億元。

5家龍頭公司年報分紅超百億元

數據顯示，分紅榜單頭部效應顯著。27家分紅規模超10億元的公司中，寧德時代、中國石化、工業富聯、中信銀行等5家龍頭企業更是突破百億元大關。

寧德時代分紅總額最高，公司擬向全體股東每10股派發現金紅利人民幣69.57元（含稅），本次擬派發315.32億元，創公司上市以來最高分紅紀錄。公司2025年度業績持續高增長，實現營業收入4237.02億元，同比增長17.04%，實現歸母凈利潤722.01億元，同比增長42.28%。

中國石化緊隨其后，每股派發現金股利人民幣0.112元（含稅），合計擬派發現金股利人民幣135.44億元（含稅）。公司年報顯示，受國際原油價格大幅下跌、化工市場毛利低迷等因素影響，公司效益同比有較大幅度下降，但經營活動現金流充裕，財務狀況保持穩健。全年派發現金股利每股0.2元，與回購金額合并計算后年度利潤分派比例達81%。

市場表現方面，3月以來已發布分紅方案的公司股價整體回調，平均跌幅10.37%，而大額分紅的公司相對抗跌，分紅總額超10億元的27家公司股價平均下跌5.77%，寶豐能源、寧德時代、中信銀行、衛星化學4家累計漲幅均超10%。

19家大額分紅公司歸母凈利潤增長

上述現金分紅方案超過10億元的27家公司中，19家歸母凈利潤實現同比增長，占比超七成，具備高成長性的上市公司往往展現出更強的分紅意愿。

勝宏科技業績增幅最高，公司2025年度實現歸母凈利潤43.12億元，同比增長273.52%，擬派發現金分紅總額17.4億元。公司年報表示，公司精準把握AI算力技術革新與數據中心升級浪潮的歷史性機遇，持續鞏固在全球PCB制造領域的技術領先地位。公司出海業務表現強勁，直接出口營業收入148.21億元，同比大增126.88%。

藥明康德增幅緊隨其后，實現歸母凈利潤191.51億元，同比增長102.65%。公司在年報中表示，公司業績與全球制藥行業發展以及新藥研發投入密切相關，在全球制藥行業蓬勃發展的推動下，公司的主營業務有著廣闊的發展空間，預計全球制藥市場規模以及對于醫藥研發服務的需求仍然將持續增長。

電子行業分紅公司數量超40家

從行業分布來看，已發布年報分紅方案的上市公司主要集中在六個行業：電子、醫藥生物、電力設備、基礎化工、機械設備及有色金屬。這些行業的公司數量均超過10家，其中電子行業表現突出，以42家公司遙遙領先，其次是醫藥生物行業，公司數量為25家。

電子行業中，半導體細分板塊公司分紅最積極，20家半導體公司已發布分紅方案，合計分紅總額20.5億元。近年來，半導體行業景氣度高速增長。據美國半導體行業協會數據，2026年1月全球半導體銷售額達到825.4億美元，再創新高，環比增長3.65%，已連續11個月實現環比增長。

半導體行業中，寒武紀現金分紅總額最高，達到6.32億元，同時向全體股東每10股轉增4.9股。公司2025年度首次實現全年利潤扭虧為盈，A股股票取消特別標識 “U”，并首次發布年報分紅方案。公司表示，依托于公司在人工智能芯片產品、基礎軟件平臺、集群軟件工具鏈方面取得的長足進步，公司產品在運營商、金融、互聯網等多個重點行業規模化部署，通過了客戶嚴苛環境的驗證，產品普適性、穩定性、易用性獲得了客戶的廣泛認可。

中信建投證券研報認為，半導體設備零部件板塊正處于雙重自主可控趨勢疊加的背景下：一方面AI驅動下游擴產景氣周期開啟，中國半導體設備整機端要求自主可控，設備端國產化率提升背景下，零部件市場整體空間打開；另一方面，關鍵零部件整體國產化率偏低，高端產品國產替代尚處于早期。