3月26日晚間，中芯國際發布2025年年度報告。公司去年實現營業收入673.23億元，同比增長16.49%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤50.41億元，同比增長36.29%。

晶圓代工收入以應用分類，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車對應收入占比分別為23.1%、14.8%、43.2%、7.9%、11.0%；上年同期對應的收入比例分別為27.8%、16.6%、37.8%、10.0%、7.8%。

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務。

對于去年經營情況，中芯國際在致股東的信中闡述，面對外部復雜多變的環境，公司保持深耕晶圓制造長期戰略不動搖，穩步實施產能擴建，折合8英寸標準邏輯的月產能規模超過了100萬片；繼續鞏固全球純晶圓代工企業第二位置；產能利用率增至93.5%，同比增長8個百分點；在折舊大幅增長的情況下，毛利率增至22%，同比增加3個百分點。同時，公司實質性推進中芯北方少數股權收購、中芯南方增資擴股等項目，為未來發展奠定堅實基礎。

同時，隨著下游應用場景更加多元化，人工智能、數據中心、自動駕駛等領域引領行業邁入新一輪快速增長周期，消費電子等智能終端迭代升級，產業鏈在地化轉換加速，使得產業對于本土中高端領域芯片制造需求進一步提升。在此背景下，公司以培育和發展新質生產力為重點，持續創新筑牢核心競爭優勢。2025年，公司持續保持高研發投入，研發投入人民幣55.19億元，占銷售收入8.2%；公司完善技術創新體系，積極響應客戶需求，持續推進工藝迭代與產品升級；并且，公司協同上下游開展產業鏈合作，成立先進封裝研究院，助力行業高質量發展。

展望2026年，中芯國際表示，產業鏈海外回流、國內客戶新產品替代海外老產品的效應將持續下去，為國內產業鏈帶來持續的增長空間。人工智能對于存儲的強勁需求，擠壓了手機等其他應用領域特別是中低端領域能拿到的存儲芯片供應，使得這些領域的終端廠商面臨著存儲芯片供應量不足和漲價的壓力。即使終端廠商可以通過漲價的方式來消化成本上漲的壓力，也會導致對終端產品的需求下降。公司憑借在BCD、模擬、存儲、MCU、中高端顯示驅動等細分領域中的技術儲備與領先優勢、客戶的產品布局，在本輪行業發展周期中，仍能保持有利位置。公司將積極響應市場的需求，推動2026年收入繼續增長。

在外部環境無重大變化的前提下，公司給出的2026年指引為：銷售收入增幅高于可比同業的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。