深耕PCB行業(yè)二十年的紅板科技新股發(fā)行3月27日進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購，網(wǎng)上申購簡稱“紅板申購”，網(wǎng)上申購代碼“732459”，發(fā)行價(jià)格17.70元/股，公開發(fā)行股份數(shù)量1億股，發(fā)行后總股本7.54億股。
PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，紅板科技深耕PCB行業(yè)二十年，產(chǎn)品涵蓋HDI板、剛性版、柔性板、IC載板等，定位于中高端應(yīng)用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點(diǎn)，公司也是行業(yè)內(nèi)HDI 板收入占比較高、能夠批量生產(chǎn)任意互連HDI板和IC載板的企業(yè)之一。
HDI板作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)最先進(jìn)的產(chǎn)品之一，屬于PCB板中的高端產(chǎn)品，也是紅板科技重點(diǎn)發(fā)展的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和市場開拓，公司在HDI板高端市場已形成顯著先發(fā)優(yōu)勢，并積累了多項(xiàng)行業(yè)先進(jìn)技術(shù)，已全面掌握高端HDI板的生產(chǎn)技術(shù)，最小激光盲孔孔徑可達(dá)50μm，芯板電鍍層板厚最薄做到0.05mm，任意層互連HDI板最高層數(shù)可達(dá)26層且整體盲孔層偏差可控制在50μm以內(nèi)。
公開數(shù)據(jù)顯示，紅板科技2024年為全球前十大手機(jī)品牌提供手機(jī)HDI主板1.54億件，市場份額達(dá)13%。在手機(jī)電池板領(lǐng)域，紅板科技已成為全球前十大智能手機(jī)品牌中7家品牌的主要電池板供應(yīng)商，2024年市場份額高達(dá)20%，已成為我國手機(jī)HDI主板和手機(jī)電池板行業(yè)龍頭之一。
在保持原有業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展的同時(shí)，紅板科技對(duì)IC載板產(chǎn)品進(jìn)行新業(yè)務(wù)研發(fā)，目前公司已掌握Tenting、mSAP等工藝，并突破IC載板技術(shù)壁壘實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成功實(shí)現(xiàn)IC載板領(lǐng)域的高精密制造。
紅板科技下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為消費(fèi)電子和汽車電子，公司通過優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)能力，取得了國內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可，主要客戶包括東莞新能德、OPPO、偉創(chuàng)力（Flex）、華勤技術(shù)、傳音、移遠(yuǎn)通信、榮耀等。
紅板科技發(fā)行上市募集資金將投資于年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項(xiàng)目，該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)120萬平方米HDI板產(chǎn)能，有助公司緩解HDI板產(chǎn)能瓶頸，提升公司高階HDI板制程能力和技術(shù)水平。
紅板科技董事長、總經(jīng)理葉森然日前在公司新股發(fā)行路演現(xiàn)場表示，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，對(duì)高性能PCB產(chǎn)品提出了更高要求。公司將順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，堅(jiān)持以“AI算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產(chǎn)品導(dǎo)向的發(fā)展戰(zhàn)略，推動(dòng)多應(yīng)用場景協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，紅板科技將通過強(qiáng)化自主創(chuàng)新和全球合作，進(jìn)一步提升核心競爭力和市場份額，將公司建設(shè)成為印制電路板行業(yè)中高端HDI板的標(biāo)桿企業(yè)。（厲平）
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