3月30日晚間，中微公司發(fā)布2025年年度報(bào)告。

據(jù)披露，公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%。其中，2025年刻蝕設(shè)備銷售約98.32億元，同比增長(zhǎng)約35.12%；LPCVD設(shè)備銷售約5.06億元，同比增長(zhǎng)約224.23%；公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，在先進(jìn)邏輯器件和先進(jìn)存儲(chǔ)器件中的多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2025年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約21.11億元，同比增長(zhǎng)約30.69%，主要原因：2025年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)36.62%背景下，毛利較上年增加約11.28億元。2025年公司研發(fā)投入約37.44億元，同比增加約12.91億元（增長(zhǎng)約52.65%），2025年研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為30.23%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平（10%—15%）等。

中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。

其中，刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)繼續(xù)發(fā)揮“壓艙石”作用，截至2025年底，公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球出貨量超過(guò)6800臺(tái)，應(yīng)用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進(jìn)制程的各類刻蝕場(chǎng)景，在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線的市占率持續(xù)穩(wěn)步提升。

公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)在2025年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)約224.23%，成為驅(qū)動(dòng)中微公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要新引擎。“一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備公司如果只開發(fā)刻蝕設(shè)備，而沒(méi)有薄膜設(shè)備，其發(fā)展空間就會(huì)受到限制。”中微公司董事長(zhǎng)尹志堯曾說(shuō)道。近年來(lái)中微公司將各類薄膜沉積設(shè)備的開發(fā)和導(dǎo)入市場(chǎng)作為聚焦重點(diǎn)，以行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)速度，在短時(shí)間內(nèi)成功開發(fā)出十幾種導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜核心設(shè)備，多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)與市場(chǎng)的雙重突破。

“工欲善其事，必先利其器。”半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平直接決定了芯片制造的先進(jìn)程度。報(bào)告顯示，2025年中微公司研發(fā)投入達(dá)37.44億元，同比增長(zhǎng)52.8%，占營(yíng)業(yè)收入比重超過(guò)30%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動(dòng)產(chǎn)品迭代速度顯著提升，新設(shè)備開發(fā)周期從傳統(tǒng)的3至5年縮短至2年以內(nèi)。

據(jù)披露，目前中微公司正在推進(jìn)六大類、超20款新設(shè)備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備、CuBS PVD超多反應(yīng)腔集成設(shè)備、電子束檢測(cè)設(shè)備、大平板設(shè)備以及多款新型MOCVD設(shè)備等。

同時(shí)，中微公司在濕法設(shè)備上也開始推動(dòng)新的布局。2025年底中微公司發(fā)起對(duì)杭州眾硅的收購(gòu)，標(biāo)志著公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步。

據(jù)介紹，通過(guò)自主研發(fā)與外延并購(gòu)相結(jié)合，中微公司正加速將前道集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備的覆蓋度從目前的約30%提升至未來(lái)五到十年的60%以上。在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，公司的布局也在全面鋪開，包括刻蝕、薄膜、CMP、鍍銅、量檢測(cè)和鍵合設(shè)備等，中微公司將覆蓋70%以上的關(guān)鍵先進(jìn)封裝設(shè)備。

在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司持續(xù)深耕，氮化鎵基MOCVD設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)先地位持續(xù)穩(wěn)固，接連開發(fā)出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備、Micro-LED所需的藍(lán)綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設(shè)備，并陸續(xù)推向市場(chǎng)，進(jìn)一步豐富了MOCVD設(shè)備的產(chǎn)品體系。

展望未來(lái)，中微公司表示，隨著人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用加速落地，芯片制造向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，刻蝕、薄膜沉積、量檢測(cè)等核心集成電路高端設(shè)備的需求持續(xù)升溫，先進(jìn)封裝市場(chǎng)亦迎來(lái)高速發(fā)展期。公司將緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，拓展泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)用，向技術(shù)領(lǐng)先的高端設(shè)備平臺(tái)化集團(tuán)公司穩(wěn)步邁進(jìn)。