3月30日晚間，中微公司披露收購草案，擬通過并購國內領先的化學機械拋光（CMP）設備供應商——杭州眾硅控股權。

據了解，這是中微公司成立二十余載來的首次以發股方式實施控股權并購，也是自“科創板八條”“并購六條”等政策發布以來，半導體設備類上市公司中首個以發股方式收購資產的案例。

回看本次交易背景，半導體設備是芯片制造的基石，工藝覆蓋度與系統集成能力直接決定了設備公司的效率與競爭力。中微公司作為國內等離子體刻蝕和薄膜沉積等干法設備的領軍者，已在65納米至3納米及更先進制程領域實現量產，技術實力比肩國際巨頭。然而，在濕法工藝領域，特別是與刻蝕、薄膜并稱為前道核心工藝的化學機械拋光（CMP）設備，中微公司此前尚存空白。

杭州眾硅正是填補這一空白的關鍵拼圖。作為國內少數掌握12英寸高端CMP設備核心技術并實現量產的企業，杭州眾硅由CMP設備領域資深專家顧海洋博士于2018年創立，其首創的6盤設計，顯著提升了設備的輸出效率，產能（WPH）水平可以更好滿足下游客戶的需求。

方案顯示，通過本次交易，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實現從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關鍵跨越。這意味著中微公司能夠為客戶提供更高度協同、更系統化的成套設備方案，有望縮短客戶工藝調試與驗證周期，增強客戶黏性，加速國產設備在主流產線的規模化滲透。

對于杭州眾硅而言，納入中微公司體系意味著從“單兵突進”轉向“體系賦能”。中微公司經過二十余年沉淀的精密設備開發平臺、全球化的供應鏈管理體系、成熟規范的運營管控能力，以及強大的品牌與市場渠道，有望全方位賦能杭州眾硅。在研發端，借助中微公司業內領先的智能化、數據模擬和AI仿真能力，杭州眾硅可加快現有CMP機臺的持續改進與迭代速度，并重塑下一代產品的開發進程；在市場端，通過接入中微公司覆蓋全國的銷售與售后網絡，共享區域技術支持團隊與客戶服務經驗，杭州眾硅將有效避免重復建設，加快產品在存儲大廠等核心客戶的導入速度，實現市場份額的快速擴張。

事實上，本次并購杭州眾硅，是中微公司成立之初便確立的“三維立體”發展戰略的重要落子。從等離子體刻蝕機起家，到薄膜設備，再到濕法設備和量檢測設備，這條從“干法”向“干法+濕法”延伸的路徑，正是國際領先半導體設備公司共同的發展邏輯。

中微公司相關負責人表示，通過自主研發與外延并購相結合，公司正加速將集成電路關鍵領域設備的覆蓋度從目前的約30%提升至未來五到十年的60%以上。本次交易不僅標志著中微公司正式開啟“平臺化”和“集團化”發展戰略，更意味著其朝著打造具備完整工藝解決方案能力的平臺型半導體設備集團公司的目標，邁出了堅實而關鍵的一步。