4月1日，中微公司在上海臨港產業化基地舉辦2025年度業績說明會。
業績說明會上，中微公司董事長兼總經理尹志堯及其他高管分享了業績情況及最新戰略布局。
據尹志堯介紹，面對行業發展的新機遇與外部環境的新挑戰，中微公司始終站在先進制程工藝發展的最前沿，絕不抄襲和復制國外的標配設備，一直堅持“技術的創新”“產品的差異化”和“知識產權保護”三項基本原則。作為行業領先的半導體設備企業，中微公司堅持有機生長和外延擴展相結合的策略。產品覆蓋度持續提升，正穩步邁入多樣化、平臺化和規模化的發展新階段。近年來，公司不斷提高開發新的設備產品的質量和速度，將新產品的開發從傳統的3到5年周期大幅縮短至2年以內。
財報顯示，2025年，公司研發投入37.44億元，占年銷售的30.2%，高于科創板上市公司10%到15%的平均水平。產品開發的項目涵蓋六大類，超過二十款新設備。
在過去十三年營業收入年均增長保持高于35%的基礎上，2025年公司營業收入為123.85億元，同比增長約36.62%；人均年銷售已超450萬元，年銷售與勞動力成本的比值超過國際領先設備公司兩倍以上。
據了解，憑借強有力的研發團隊和深厚的客戶關系，中微公司接連開發出的刻蝕設備和薄膜設備，快速進入市場，并不斷提高市場占有率。截至2025年底，公司累計已有超過7800臺等離子和化學薄膜的反應臺，在國內外170多條生產線實現量產和大規模重復性銷售。
從各領域產品情況來看，尹志堯向在場投資者闡述，2025年公司的薄膜設備銷售營收同比增長約224.23%，成為業績增長的重要新引擎。公司在短時間內成功開發出十幾種導體和介質薄膜核心設備，多款產品實現技術與市場的雙重突破。公司在量檢測設備，特別是電子束量檢測設備和濕法設備上全面布局，并已獲進展。在濕法設備領域，2025年底中微公司發起對杭州眾硅的收購。
同時，中微公司持續深耕泛半導體與新興設備領域。其中，先進封裝所需的TSV第三代刻蝕機即將實現市場突破。公司還開發出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設備、Micro LED所需的藍綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設備，并陸續推向市場。公司在大平板設備領域實現了從無到有的跨越式突破，僅用18個月時間，就開發出OLED 8.6代線大平板PECVD設備，達到客戶生產線±5%薄膜厚度均勻性要求，并進入大生產線認證，填補了國內在該領域的技術空白。
展望未來，尹志堯表示，通過“有機生長”和“外延擴展”，公司在五年左右時間將覆蓋60%以上的集成電路高端關鍵設備和70%以上的先進封裝設備，成為集成電路設備的平臺型公司。
