據瑞和數智（03680.HK）官微消息，4月15日，瑞和數智發布公告，通過投資某基金參與了對國內先進封測龍頭——盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）的投資，持有其重要股權。公司通過鎖定稀缺半導體資產，卡位先進封裝萬億級賽道。
從投資標的看，盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業、AI算力封裝核心標的，2014年由中芯國際與長電科技合資創立，核心團隊源自臺積電、安靠等國際巨頭，具備世界一流的技術基因與產業化能力。2026年2月盛合晶微成功過會，4月進入申購階段，即將登陸科創板。
盛合晶微是國內唯一實現硅片級2.5D封裝量產且產能最大的企業，亦是全球僅有的四家具備2.5D大規模量產能力的廠商之一（其余為臺積電、三星、英特爾），國內市占率超85%、全球約8%，技術領先行業2—3年，構筑了極高的專利、客戶、產能三重壁壘。
經營業績方面，2022年至2025年，盛合晶微營收從16.33億元升至65.21億元，復合增長率達70%；凈利潤2022年虧損3.29億元，2023年扭虧為盈至0.34億元，2024年大幅增長至2.14億元（+526%），2025年進一步攀升至9.23億元（+331.8%），盈利質量顯著提升。
談及本次投資，瑞和數智表示，此舉是公司深耕數智科技、布局AI算力產業鏈的關鍵落子。公司長期深耕數智科技與產業升級領域。2025年，公司已與沐曦、加佳科技等國產算力領軍企業建立了緊密的戰略合作關系，在上游GPU芯片領域積極布局，此次投資盛合晶微這樣的封裝龍頭，致力于從上游芯片設計、中游先進封裝到下游系統解決方案的全產業鏈貫通，形成產業協同，實現縱深布局，共建國產AI算力融合生態。
瑞和數智成立于2004年，是數據智能和營銷科技頭部企業，為金融機構、政企等提供大數據分析、人工智能和數字化營銷相關產品、解決方案及咨詢服務，于2019年香港主板上市，被譽為港交所金融AI大數據第一股。
