2025年，全球半導體行業在AI需求爆發、國產替代加速、新興應用滲透的多重驅動下，呈現“結構性景氣”特征，行業整體景氣度上行但細分領域分化明顯。人工智能相關需求持續放量，帶動先進制程及高端硅片需求增長；消費電子、工業等傳統應用復蘇則相對溫和，行業整體仍處于結構性修復階段。
在此背景下，滬硅產業（688126.SH）于4月16日晚披露2025年年度報告。年報顯示，公司全年實現營業收入37.16億元，同比增長9.69%。業績增長主要得益于300mm半導體硅片銷量的快速提升，尤其是面向邏輯、存儲、圖像傳感器等領域的硅片出貨量持續增加，推動公司整體收入規模穩步擴大。同時，受行業周期性波動及市場競爭加劇影響，產品價格承壓，疊加公司仍處于產能爬坡階段、固定成本投入較高，利潤端面臨一定壓力。盡管如此，隨著上海及太原兩地產能的持續釋放，公司在國內300mm硅片領域的供應能力進一步增強，為后續市場份額提升及盈利能力改善奠定了堅實基礎。
從季度表現來看，公司2025年營業收入從第一季度的8.02億元逐季攀升至第四季度的10.75億元。同時，300mm硅片全年銷量同比增長27.01%，核心業務規模持續擴大。
300mm硅片產銷高速放量，先進制程領域市場布局持續深化
據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2025年全球半導體硅片出貨面積達12973百萬平方英寸，同比增長約5.8%，扭轉了自2023年以來的連續下降勢頭。其中，在AI應用的帶動下，300mm半導體硅片需求持續旺盛，尤其是用于先進邏輯芯片的外延片、用于高帶寬存儲（HBM）的拋光片需求激增，成為推動全球半導體硅片出貨面積增長的核心動力。
作為滬硅產業戰略核心的300mm半導體硅片業務表現同樣較為突出，全年實現營業收入24.39億元，同比增長15.80%；銷量達641.63萬片，同比增長27.01%，產能釋放節奏加快，為后續批量交付提供有力支撐。
在產品認證方面，公司可量產供應的產品類型和規格數量進一步增加。截至報告期末，公司300mm硅片產品已覆蓋邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）、功率等主流應用領域。報告期內新開發產品規格160余款，進入量產供應的新規格近60款，產品組合的厚度與廣度持續拓展。
廣泛的客戶覆蓋為公司產能消化提供了堅實支撐。公司客戶涵蓋臺積電、聯電、意法半導體、威世、中芯國際、華虹宏力、華力微電子等國內外主流芯片制造企業，業務遍及北美、歐洲及亞洲核心市場。
值得一提的是，滬硅產業正加速面向新興應用領域的技術突破。根據年報，公司持續推進面向高功率應用的超低電阻率300mm硅片、面向高算力邏輯器件的高規格關鍵邏輯300mm硅片、面向雷達和物理AI應用的300mm dToF硅片，以及面向人工智能/數據中心應用的300mm硅片等重點產品研發，持續推動技術升級與市場拓展。
此外，公司200mm及以下尺寸硅片業務實現營業收入11.25億元，同比增長7.49%，在傳統應用需求溫和復蘇的環境中保持穩健發展。
重組落地強化治理，研發與產能雙輪驅動戰略縱深
報告期內，滬硅產業完成了具有里程碑意義的重大資本運作。公司以約70.40億元收購三家子公司少數股權，同步完成配套募資，募集資金凈額約20.79億元。重組落地后，公司歸屬于上市公司股東的凈資產達169.25億元，較年初增長37.61%，治理結構進一步集中高效，協同效應持續釋放。
研發投入方面，2025年其研發費用達3.54億元，同比增長32.63%，占營收比例升至9.52%，體現了公司面向高規格產品、特殊規格產品及國產化產業鏈建設的長期戰略定力。截至報告期末，公司及控股子公司累計獲得授權專利957項，其中發明專利660項，核心知識產權體系持續深化。
在產能布局上，截至報告期末，公司上海及太原兩地300mm硅片合計產能已達85萬片/月。子公司晉科硅材料已陸續獲得多家客戶的體系認證通過，太原工廠現已開始300mm正片的批量銷售。在高端特色產品方面，子公司新傲芯翼300mm SOI硅片現有產能已提升至16萬片/年。在新材料前沿布局方面，子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底產線完成既定建設計劃，低頻、中頻、高頻濾波器襯底實現量產出貨，多平臺協同態勢初步成形。
從國內龍頭邁向全球參與者
在內部治理與產能布局持續優化的同時，公司的行業地位也在穩步提升。滬硅產業作為國內領先的半導體硅片企業，始終以全球前五大硅片廠商為長遠發展目標。報告期內，公司各子公司分別啟動多項重點建設項目，聚焦300mm及200mm半導體硅片的技術能力提升與產能擴容，在300mm SOI硅片領域取得階段性突破，主要產品已完成關鍵技術研發，進入量產落地與市場驗證階段。
在保持國內領先地位的基礎上，滬硅產業也正加速開拓國際市場。受益于國內下游芯片制造企業擴產紅利、國產替代加速趨勢，以及AI、汽車電子、硅光等新興領域的需求拉動，公司憑借穩定的產品質量與完善的產品矩陣，加速進入國際市場。同時，通過子公司Okmetic深耕高端利基市場，公司逐步實現從“國內龍頭”向“全球參與者”的轉型。
展望未來，美國半導體行業協會預計2026年全球半導體銷售額將達約1萬億美元，人工智能、物聯網、6G、自動駕駛等新興需求將持續向上游材料環節傳導。滬硅產業表示，公司在持續推進300mm半導體硅片產能建設的同時，將進一步深耕半導體硅片技術的深度與廣度，面向汽車電子、儲能、人工智能、硅光及大數據等新興應用領域，持續加大重點產品與關鍵核心技術攻關力度，加速公司300mm半導體硅片業務新突破，鞏固并保持公司在行業內的領先地位。（CIS）
