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賴小風
2026-04-01 18:57
人民財訊4月20日電,據(jù)東威科技消息,近日,公司與浙江創(chuàng)豪半導體有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將立足IC載板制造產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞設備與工藝開展深度協(xié)同,攜手推動高端封裝基板技術突破與產(chǎn)業(yè)升級。未來,雙方將合作賦能產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,共同打造IC載板領域協(xié)同標桿,為高端半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。