4月21日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（股票簡(jiǎn)稱：盛合晶微，股票代碼：688820）成功登陸上交所科創(chuàng)板，公司本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量為25546.62萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為19.68元/股，對(duì)應(yīng)2025年市盈率約39.72倍。

上市首日，盛合晶微開(kāi)盤價(jià)為99.72元/股，開(kāi)盤漲406.71%。

以研發(fā)為基石“扎穩(wěn)籬笆”，技術(shù)實(shí)力頻獲認(rèn)可

據(jù)招股書，盛合晶微起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，逐步構(gòu)建了涵蓋晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)能力。公司專注于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通過(guò)異構(gòu)集成方式實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗的全面性能提升，業(yè)務(wù)覆蓋中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝、芯粒多芯片集成封裝等核心領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等多個(gè)終端領(lǐng)域。

作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，盛合晶微自成立以來(lái)一直將自主研發(fā)作為核心發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域。公司研發(fā)費(fèi)用逐年攀升，2022年至2025年上半年，公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超15億元，占同期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入的比例超12%，為公司技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)支持。憑借多年技術(shù)積累，公司形成了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)平臺(tái)，多個(gè)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，截至2025年6月30日，已擁有境內(nèi)發(fā)明專利157項(xiàng)、境外專利72項(xiàng)，共計(jì)229項(xiàng)。

強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力為公司贏得了優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源。盛合晶微已與境內(nèi)外多家領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)企業(yè)及晶圓制造企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，服務(wù)全球領(lǐng)先的智能終端與處理器芯片企業(yè)、5G射頻芯片企業(yè)、人工智能高算力芯片企業(yè)等，同時(shí)成為多家全球頂尖智能手機(jī)品牌商和計(jì)算機(jī)、服務(wù)器品牌商的供應(yīng)鏈企業(yè)。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入持續(xù)快速增長(zhǎng)，2022 年至 2024 年，公司營(yíng)業(yè)收入從 16.33 億元快速增長(zhǎng)至 47.05 億元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 69.77%；2025 年，公司營(yíng)收進(jìn)一步增長(zhǎng)至 65.21 億元，同比增幅達(dá) 38.59%，增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊強(qiáng)勁。

積極把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，借力資本市場(chǎng)推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展

當(dāng)下，AI 大模型、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等下游應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)爆發(fā)，正將先進(jìn)封裝行業(yè)推向發(fā)展的黃金期，盛合晶微也順勢(shì)把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，擬通過(guò)科創(chuàng)板 IPO 募資加碼核心布局，為企業(yè)未來(lái)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴(kuò)張蓄能。

公司本次上市募集資金將將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，用于形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的凸塊制造產(chǎn)能。上述項(xiàng)目實(shí)施后，將為我國(guó)發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能提供必要的基礎(chǔ)性保障，同時(shí)，也有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的機(jī)遇，促進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。

根據(jù)灼識(shí)咨詢預(yù)測(cè)，2024至2029年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為10.6%，中國(guó)大陸市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.4%，其中芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域中國(guó)大陸市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)43.7%。在行業(yè)需求持續(xù)釋放的背景下，盛合晶微有望依托既有技術(shù)積累與資本支持，進(jìn)一步打開(kāi)成長(zhǎng)空間，推動(dòng)公司向高質(zhì)量發(fā)展階段邁進(jìn)。