4月22日晚間，四方達(300179)披露的2026年一季報顯示，在傳統(tǒng)油氣鉆探主業(yè)高景氣延續(xù)，PCB金剛石鉆針、CVD金剛石散熱兩大AI算力剛需賽道加速突破的背景下，報告期內(nèi)公司營收、凈利、現(xiàn)金流三大核心財務數(shù)據(jù)顯著增長。公司正從周期型耗材龍頭向成長型高端材料平臺升級。
一季報顯示，四方達實現(xiàn)營業(yè)收入1.84億元，同比增長40.2%；歸屬凈利潤為4292.89萬元，同比增長25.66%。營收規(guī)模快速增長帶動銷售回款同步增加，報告期內(nèi)該公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達3324.18萬元，較去年同期的-5199.68萬元實現(xiàn)轉正，同比大增163.93%，公司加權平均凈資產(chǎn)收益率為3.44%，同比提升0.69個百分點。
財務數(shù)據(jù)還顯示，截至2026年一季度末，四方達貨幣資金達5.05億元，交易性金融資產(chǎn)為1.61億元，兩項資金合計達6.66億元，為后續(xù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴張、股東分紅及新業(yè)務布局提供了充足支撐與堅實保障。
作為國內(nèi)PCD復合片龍頭企業(yè)，四方達多年來專注超硬材料行業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于油氣鉆探、礦山開采、精密加工等領域。2026年以來，在全球油氣資本開支回升、油價維持高位運行的市場環(huán)境下，石油及天然氣鉆探用PCD復合片需求旺盛，公司傳統(tǒng)主業(yè)訂單飽滿，成為業(yè)績穩(wěn)健增長的“壓艙石”。
近年來，四方達持續(xù)推進產(chǎn)品升級與高端化，針對深井、超深層等復雜工況開發(fā)高耐熱、高耐磨復合片產(chǎn)品，性能對標國際巨頭，在極端工況下表現(xiàn)更具優(yōu)勢，有效打破了高端產(chǎn)品進口壟斷格局。
在傳統(tǒng)業(yè)務穩(wěn)健增長的同時，當前四方達正大力推動PCB金剛石鉆針、CVD金剛石散熱業(yè)務進展，積極卡位AI算力核心供應鏈，拓展業(yè)績第二增長曲線。
“AI服務器PCB正向高層數(shù)、高硬度、高厚度、高孔密度方向升級，新一代AI芯片全面采用M9級覆銅板作為PCB基材，傳統(tǒng)硬質合金鉆針壽命驟降，成為制約算力產(chǎn)能釋放的關鍵瓶頸。在此背景下，PCB金剛石鉆針憑借超高硬度與耐磨性，成為高端PCB加工的最優(yōu)選擇。”四方達董秘李炎臻接受證券時報記者采訪時稱。
該公司自主研發(fā)的PCB金剛石鉆針，已具備直徑φ0.2mm至φ3mm全系列供應能力，產(chǎn)品壽命長、精度高、光潔度好，精準適配高端覆銅板加工需求。目前公司已與國內(nèi)頭部PCB大廠聯(lián)合研發(fā)送樣，有望在2026年上半年實現(xiàn)小批量落地，正式切入AI算力制造核心供應鏈。
此外，金剛石憑借其超高的導熱性能，被譽為“終極散熱材料”。
“隨著AI芯片功耗持續(xù)攀升，傳統(tǒng)銅質散熱已逼近物理極限，CVD金剛石散熱成為解決‘熱墻’難題的最優(yōu)方案。”李炎臻表示，四方達依托子公司河南天璇半導體，已經(jīng)建成年產(chǎn)200萬克拉CVD金剛石的成熟量產(chǎn)能力。目前公司金剛石散熱相關產(chǎn)品已進入多家頭部客戶供應鏈，國內(nèi)外客戶驗證進展順利，訂單落地節(jié)奏加快。
記者關注到，4月22日晚間，四方達同時公告，公司控股子公司河南天璇半導體4月21日與沙雅縣人民政府正式簽署項目投資合同，擬投資4.5億元建設年產(chǎn)2.5萬片CVD金剛石生產(chǎn)線及配套設施，建成后將成為公司面向CVD金剛石散熱領域的核心產(chǎn)能基地。
該項目將專注于AI芯片散熱用CVD金剛石熱沉片等高端產(chǎn)品，直接對接AI服務器、光模塊、高功率芯片散熱需求，與四方達現(xiàn)有產(chǎn)能形成互補，實現(xiàn)產(chǎn)能擴容、效率提升、產(chǎn)品結構升級三重利好。
“2026年是四方達戰(zhàn)略轉型關鍵年，公司將堅持‘傳統(tǒng)主業(yè)鞏固提升、新業(yè)務加速放量’的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)推進全球化布局。從行業(yè)趨勢看，超硬材料作為高端制造基礎材料，受益于AI算力、半導體、新能源、油氣開發(fā)等多領域共振，行業(yè)景氣度也將持續(xù)上行。公司作為國內(nèi)少數(shù)兼具客戶、技術、設備、產(chǎn)能優(yōu)勢的超硬材料企業(yè)，將充分享受行業(yè)增長與國產(chǎn)替代雙重紅利。”
