4月23日晚間，景嘉微(300474)披露2025年年報(bào)及2026年一季報(bào)。2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.2億元，同比增長(zhǎng)54.41%，受高強(qiáng)度研發(fā)投入影響，當(dāng)期凈利潤(rùn)虧損1.65億元；2026年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8414.45萬(wàn)元，持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略布局落地。
據(jù)了解，當(dāng)前公司全力推進(jìn)“高性能GPU+邊端側(cè)AI SoC芯片”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，加碼研發(fā)筑牢技術(shù)壁壘，加速?gòu)膫鹘y(tǒng)GPU廠商向覆蓋“云—邊—端”的全棧AI算力提供商轉(zhuǎn)型，為長(zhǎng)期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)積蓄勢(shì)能。
據(jù)了解，高強(qiáng)度研發(fā)投入成為公司發(fā)展核心抓手，也是短期利潤(rùn)承壓的主要原因。2025年，公司研發(fā)投入達(dá)4.28億元，占營(yíng)業(yè)收入比重高達(dá)59.39%；近三年累計(jì)研發(fā)投入突破10.40億元，占累計(jì)營(yíng)收比例達(dá)54.72%。2026年一季度研發(fā)力度持續(xù)加碼，研發(fā)投入1.42億元，同比大幅增長(zhǎng)102.67%，研發(fā)資金重點(diǎn)投向JM11系列GPU迭代優(yōu)化、下一代高性能通用GPU芯片研發(fā)，以及子公司誠(chéng)恒微CH37系列邊端側(cè)AI SoC芯片項(xiàng)目研發(fā)。
與此同時(shí)，公司研發(fā)人才隊(duì)伍快速擴(kuò)容，截至2025年末，研發(fā)人員增至1060人，較2024年凈增474人，增幅達(dá)80.89%，全面補(bǔ)強(qiáng)GPU架構(gòu)、AI芯片設(shè)計(jì)等核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)。依托過(guò)硬的研發(fā)實(shí)力，公司斬獲國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)，并聯(lián)合粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、海光產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作組織、長(zhǎng)沙市國(guó)鏈安全可靠計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、長(zhǎng)沙高性能計(jì)算研究中心、OpenHarmony、openKylin、OurBMC社區(qū)等多家合作伙伴，進(jìn)一步夯實(shí)產(chǎn)品生態(tài)基礎(chǔ)，攜手構(gòu)建國(guó)產(chǎn)軟硬件產(chǎn)業(yè)生態(tài)，吸引更多合作伙伴加入，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展。
經(jīng)過(guò)持續(xù)布局，景嘉微“云—邊—端”全棧算力閉環(huán)已初步成型，兩大核心產(chǎn)品線均實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。在GPU業(yè)務(wù)領(lǐng)域，JM11系列進(jìn)入小批量交付階段，成功應(yīng)用于政務(wù)云桌面、工業(yè)設(shè)計(jì)等場(chǎng)景，單臺(tái)搭載該系列芯片的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器可穩(wěn)定支持32路并發(fā)運(yùn)行；同時(shí)聯(lián)合麒麟信安推出全國(guó)產(chǎn)GPU虛擬化解決方案，落地電網(wǎng)調(diào)度等關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)軟硬件生態(tài)協(xié)同升級(jí)。
在邊端側(cè)AI賽道，子公司誠(chéng)恒微CH37系列AI SoC芯片實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，該芯片基于自研架構(gòu)，峰值A(chǔ)I算力達(dá)64TOPS@INT8，兼具高集成、低功耗優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新集成雙模融合ISP，可滿足工業(yè)無(wú)人機(jī)、具身智能等場(chǎng)景多模態(tài)感知需求，精準(zhǔn)卡位邊緣與終端算力增量市場(chǎng)。
目前，公司形成JM11系列主攻云端高性能計(jì)算、CH37系列覆蓋邊端側(cè)市場(chǎng)的互補(bǔ)格局，同時(shí)積極拓展應(yīng)用場(chǎng)景，攜手合作伙伴布局“人工智能+國(guó)防”、空天信息等戰(zhàn)略領(lǐng)域，助力芯片技術(shù)與下游場(chǎng)景深度融合。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025—2029年全球端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，2026年更是端側(cè)AI產(chǎn)品規(guī)模化放量關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。景嘉微依托持續(xù)的研發(fā)投入與技術(shù)積累，完成“云—邊—端”算力全鏈條布局，隨著核心芯片產(chǎn)品量產(chǎn)推進(jìn)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步完善，其技術(shù)布局與市場(chǎng)拓展成效將逐步顯現(xiàn)。（胡敏）
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