封裝測試廠商頎中科技4月26日晚間發(fā)布公告，宣布擬使用自有資金5000萬元對成都奕成科技股份有限公司（以下簡稱“奕成科技”）進行增資，以拓展在集成電路先進封裝測試領(lǐng)域的業(yè)務(wù)協(xié)同。增資完成后，頎中科技將持有奕成科技股份的1.117%。
資料顯示，奕成科技是從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測研發(fā)與制造的核心企業(yè)，布局移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域，標(biāo)的公司通過多年持續(xù)研發(fā)，已掌握板級高密度系統(tǒng)封測核心技術(shù)，技術(shù)平臺可對應(yīng)2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝，可以應(yīng)對客戶對于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翹曲度、RDL等核心工藝指標(biāo)上達到封測行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。
增資前，奕成科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，大股東為北京奕斯偉科技集團有限公司，持股18.1717%。增資完成后，頎中科技將持股1.117%，成為標(biāo)的公司第48位股東。
頎中科技表示，本次投資可實現(xiàn)雙方技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能布局、客戶資源的深度協(xié)同，可快速補齊公司在板級系統(tǒng)集成、高密度 RDL、異構(gòu)集成的技術(shù)短板，形成從傳統(tǒng)先進封測到板級系統(tǒng)封測的完整能力閉環(huán)。
技術(shù)整合方面，頎中科技將依托奕成科技成熟的板級高密度封裝平臺，持續(xù)深化扇出封裝、板級封裝、多芯片異構(gòu)整合、高密度互連等核心技術(shù)布局；結(jié)合自身現(xiàn)有凸塊制程、Flip-Chip、功率器件封測等核心能力，進一步提升對AI、高效能運算、數(shù)據(jù)中心與車用電子等應(yīng)用的支持能力。
量產(chǎn)導(dǎo)入與制造協(xié)同方面，依托奕成科技現(xiàn)有板級制程平臺與量產(chǎn)基礎(chǔ)，結(jié)合頎中科技在精益生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制與客戶協(xié)同上的經(jīng)驗，可望進一步縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，加快量產(chǎn)爬坡速度，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品良率、交付周期與供應(yīng)彈性，全面提升對客戶定制化需求的綜合交付保障能力。
市場開拓與客戶服務(wù)方面，雙方合作后將更有條件打造一站式封裝解決方案，進一步擴大在先進封裝市場的合作廣度與產(chǎn)業(yè)影響力。
公告提示，本次投資仍處于洽談階段，相關(guān)投資協(xié)議尚未簽署。標(biāo)的公司實際經(jīng)營過程中可能受宏觀經(jīng)濟、行業(yè)環(huán)境、市場變化等因素的影響，未來具體經(jīng)營業(yè)績及投資收益仍存在不確定性。
頎中科技主要從事顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)，客戶覆蓋奕斯偉計算等境內(nèi)外客戶資源。今年一季度，公司營業(yè)收入同比下降11%，歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.93億元。據(jù)披露，一季度公司全資子公司頎中科技（蘇州）有限公司廠區(qū)凸塊制程段發(fā)生火災(zāi)事故，處置資產(chǎn)損失增加，拖累盈利。
