人民財訊4月27日電,4月27日,盛美上海宣布,其首臺等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)碳氮化硅(SiCN)設備已正式出機。該設備旨在支持55納米及以下高端IC工藝的后段金屬互聯工藝應用中的PECVD NDC (SiCN)工藝,應用場景包括銅氧化抑制、銅擴散阻擋層及刻蝕停止層。