4月29日晚間，芯碁微裝(688630)發(fā)布一季報，公司2026年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入5.15億元，同比增長112.48%；凈利潤為1.08億元，同比增長108.98%。
事實上，市場對芯碁微裝業(yè)績高增早有預(yù)期。4月中旬，公司披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2026年一季度營收為4.63億元至5.4億元，同比增長91.23%至123.11%；凈利潤為1.06億元至1.24億元，同比增長104.45%至138.53%。
除營收凈利外，芯碁微裝其他財務(wù)指標亦表現(xiàn)亮眼。今年一季度，公司經(jīng)營性凈現(xiàn)金流達1.65億元，同比由負轉(zhuǎn)正，回款能力與訂單兌現(xiàn)質(zhì)量提高；合同負債1.18億元，較2025年末增長109.3%，未來收入增長動能充足；研發(fā)費用為3602.27萬元，同比增長56.44%，研發(fā)強度維持高位。
對于業(yè)績增長，芯碁微裝表示核心源于下游需求持續(xù)走強與公司技術(shù)壁壘、產(chǎn)品矩陣及高效履約能力的多維共振。
截至2026年3月末，公司2026年累計訂單已突破8億元，訂單規(guī)模、增長勢能與儲備量均創(chuàng)同期新高。
作為全球直寫光刻設(shè)備龍頭，芯碁微裝主要產(chǎn)品包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。
分業(yè)務(wù)來看，在高端PCB賽道，AI算力革命與汽車電子化浪潮推動高多層、高密度PCB需求激增，公司高端LDI設(shè)備精準卡位行業(yè)升級需求，訂單需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能利用率始終維持高位運行；在泛半導(dǎo)體賽道，公司直寫光刻技術(shù)應(yīng)用邊界不斷拓展，先進封裝設(shè)備實現(xiàn)高速增長、IC載板設(shè)備貢獻穩(wěn)健增量，掩膜版制版、顯示業(yè)務(wù)多點開花。
產(chǎn)能方面，芯碁微裝二期廠區(qū)于2025年三季度進入投產(chǎn)期，顯著提升高端直寫光刻設(shè)備的交付能力，可有效承接AI服務(wù)器、智能駕駛及Mini/Micro-LED等領(lǐng)域的增量訂單。目前，公司二期基地產(chǎn)能正穩(wěn)步爬坡釋放，通過一、二期廠區(qū)實現(xiàn)協(xié)同運營，新增產(chǎn)能將結(jié)合訂單需求分階段釋放，持續(xù)支撐公司各產(chǎn)品線交付。公司表示，2026年先進封裝設(shè)備訂單可見度較高，全年業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)快速增長。
值得一提的是，芯碁微裝近年來加速全球化戰(zhàn)略落地，并逐步進入紅利兌現(xiàn)期，產(chǎn)品已成功出口泰國、越南、日本、韓國、馬來西亞等國家和地區(qū)。2025年，公司外銷業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收2.74億元，同比增長45.46%。目前，公司已在泰國設(shè)立子公司，作為東南亞區(qū)域運營與服務(wù)樞紐，承接當?shù)豍CB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的增量需求，并進一步拓展越南、馬來西亞等新興市場。
為加碼全球化布局，拓展多元化融資渠道，當前芯碁微裝正在推進港股上市事宜。按照計劃，港股上市募集資金將用于加強研發(fā)、擴大產(chǎn)能、進行戰(zhàn)略性投資及并購、擴大全球銷售業(yè)務(wù)等方向。
