5月6日晚，鼎龍股份(300054)公告稱，控股子公司——武漢鼎澤新材料技術有限公司，近期在半導體CMP拋光液領域接連取得三項重大進展，分別在大硅片精拋液、氧化鈰拋光液、先進封裝用TSV拋光液領域實現產品突破并獲得客戶訂單。
大硅片精拋液、氧化鈰拋光液、先進封裝用TSV拋光液領域在國內的市場規模合計超10億元，目前國產化率極低。鼎龍股份認為，公司此次實現多類拋光液產品突破，進一步補齊國內高端CMP拋光液供給短板，更好響應國內多類核心客戶端拋光液本土化供應需求。
具體來看，近期，鼎龍股份自主研發的大硅片精拋液產品，成功通過客戶嚴苛的產品認證，正式獲得訂單，并已啟動批量交付。該產品主要應用于12英寸（300mm）單晶硅晶片制造環節。
12英寸單晶硅晶片作為全球集成電路制造的核心基底材料，應用于該領域的拋光液產品長期由國外廠商壟斷。鼎龍股份憑借多年在CMP拋光液領域的技術積累與工藝沉淀，成功攻克大硅片精拋的核心技術難點，實現該領域產品的國產化破局，進一步完善了公司在半導體硅材料全流程加工的材料布局。本次訂單的取得，標志著公司拋光液產品的業務范圍，從已有的半導體器件后端加工領域，正式向上游拓展至技術壁壘更高的大尺寸硅片前端制造領域，進一步打開市場空間。
同時，鼎龍股份自主研發生產的氧化鈰CMP拋光液產品，近期成功通過國內龍頭存儲芯片制造企業的全流程驗證，獲得客戶批量訂單，正式進入規模化供應階段。該產品是3D NAND、DRAM及HBM（高帶寬內存）等主流存儲器件制造的核心剛需材料，直接應用于淺溝槽隔離（STI）、層間介質（ILD）等關鍵平坦化工序，是保障多層堆疊結構精度、提升芯片良率與性能的關鍵耗材。
氧化鈰CMP拋光液的市場長期由國外廠商主導，鼎龍股份應客戶緊急需求，從氧化鈰研磨粒子攻堅，再通過配方調試匹配用戶需求，僅耗時一年即順利通過客戶全流程驗證，實現從研磨粒子到拋光液產品的全國產化供應，從底層技術解決客戶難題。
另外，鼎龍股份自主研發的TSV（硅通孔）拋光液，已順利通過國內先進封裝龍頭客戶的全流程驗證。TSV是2.5D/3D先進封裝的核心工藝環節， TSV拋光液是實現硅通孔表面高精度平坦化、保障封裝良率的關鍵材料，具備較高技術壁壘與研發門檻。
此前，國內在TSV（硅通孔）拋光液細分市場的參與者相對單一。鼎龍股份TSV拋光液完成客戶驗證并實現技術產業化突破，進一步豐富了國內高端CMP拋光液供給體系，完善了產業配套選擇，助力國內先進封裝產業鏈降低單一供應鏈依賴，持續推進國產化自主化進程。
鼎龍股份表示，此次三款核心拋光液產品同時實現技術突破并斬獲訂單，是公司長期深耕半導體材料研發、堅持自主創新的重要成果體現，進一步完善了公司CMP拋光液產品矩陣，除已有的邏輯工藝和存儲器件以外，新增覆蓋大硅片、下一代存儲制造與先進封裝三大核心賽道，有望顯著提升公司在半導體材料領域的核心競爭力、市場地位與盈利能力，為公司培育新的增長引擎。
