近期北交所新股表現亮眼，中科儀、振宏股份等多只個股上市首日大漲，“打新”熱度持續攀升，投資者參與熱情高漲。伴隨北交所賺錢效應持續發酵，新三板市場吸引力也顯著提升，優質企業掛牌節奏明顯加快，新增掛牌企業數量與質量同步邁上新臺階。作為多層次資本市場的重要基石，新三板持續優化市場生態，企業成長動能充沛，進階意愿明確，正為北交所持續輸送優質后備力量。
新掛牌企業加速集聚
全國股轉公司的數據顯示，截至2026年4月末，2025年以來新三板新增掛牌公司達411家，這批企業深耕實體經濟，廣泛覆蓋高端裝備、新材料、生物醫藥、新一代信息技術等國家戰略性領域，普遍具備細分賽道領先、創新能力突出、成長潛力較大等特征。
例如，今年4月底掛牌的索英電氣，是儲能PCS“小巨人”，生產儲能PCS和電池充放電測試設備，股東包括綠色能源基金、隆基綠能等，2022—2024年穩居國內電力儲能市場PCS廠商出貨量第三。
同一天掛牌的海順創科，持續推出適配各國發展階段和特點的智慧教育、智慧城市、供應鏈等解決方案，業務范圍已覆蓋亞洲、非洲、拉丁美洲、加勒比地區等60余個國家和地區。
開源證券認為，新三板聚集一批高端制造領域“專精特新”企業，聚焦核電、航空、半導體等戰略產業，形成北交所優質上市梯隊。其中，寶銀特材、雅港復材、先普科技、瀚霖科技等新掛牌公司，分別在三代核電傳熱管、芳綸蜂窩芯材等領域實現國產替代與技術突破。
值得關注的是，新掛牌企業向上發展意愿強烈，對接更高層級資本市場的路徑清晰、目標明確。統計顯示，在411家新增掛牌公司中，近五成企業已明確披露啟動上市籌備工作，主動對接創新層、沖刺北交所的意向十分堅定。
創新層新進企業成長性好
創新層作為新三板市場的“中堅力量”，是篩選優質企業、銜接北交所的關鍵樞紐，也是北交所上市資源的核心“儲備池”。
全國股轉公司的統計顯示，2025年以來，新進入創新層的300多家公司成色較好，其中近七成屬于戰略新興產業，近九成為高新技術企業，集中于新一代信息技術、高端裝備制造、新能源、新材料、生物醫藥等國家重點扶持領域。
4月15日掛牌即時創新層的科工電子，為國內儲能BMS行業先行者。公司擁有29項發明專利、59項計算機軟件著作權、4項集成電路布圖設計專有權，參與國家863等多個重大專項課題。專注于智能小家電領域的純米科技，于2月10日掛牌進入創新層，為早期小米生態鏈企業之一。
從2025年年報的數據來看，創新層企業的盈利能力和成長性表現亮眼，接近八成的企業實現盈利，151家企業歸母凈利潤超1億元，291家企業歸母凈利潤實現翻倍增長。
輔導期企業業績韌性凸顯
依托新三板梯度培育體系，大批掛牌企業搶抓市場機遇，踴躍籌備并申報北交所IPO上市，當中多數企業業績表現亮眼、成長動能充沛。
全國股轉公司表示，2025年以來，新三板新增進入北交所上市輔導期的企業數量穩步增長，累計達332家，這批企業業績積極向好，展現出較為持續的成長能力，近三年營業收入、凈利潤復合增長率分別為11.93%、16.06%，凈資產收益率保持在12%以上。
開源證券介紹，不少北交所輔導企業具備顯著技術壁壘，為北交所重點儲備標的。以三英精密為例，其自主研發的X射線三維顯微鏡與工業CT設備，圖像分辨率達0.5微米，全球僅德國蔡司可比。三英精密于今年3月完成IPO輔導備案，公司于5月7日披露2025年業績，實現營收3.18億元，同比增長35.27%，歸屬于掛牌公司股東凈利潤5166.06萬元，同比增長89.60%。
再如，永志股份深耕半導體芯片封裝引線框架與基板，直供高端芯片制造環節，技術與客戶資源雙優。公司于3月9日公告稱，擬申請公開發行股票并在北交所上市，公司主要從事半導體芯片封裝材料的研發、生產和銷售，在若干細分領域形成了規模領先地位和技術壁壘。
責編：梁秋燕
校對：趙燕
