人民財訊5月9日電,長電科技高管在業績說明會上就光電合封(CPO)進展表示,公司近期在產品交付上取得關鍵進展。未來公司將持續推動EIC與PIC光引擎的規模化量產與業務拓展;同時,加速開發基于硅中介層與硅光芯片的復合中介層方案,實現光引擎與計算、交換、存儲芯片的整體異質異構集成,推動CPO方案在數據中心加速落地。