人民財訊5月9日電，長電科技高管在業績說明會上就光電合封（CPO）進展表示，公司近期在產品交付上取得關鍵進展。未來公司將持續推動EIC與PIC光引擎的規模化量產與業務拓展；同時，加速開發基于硅中介層與硅光芯片的復合中介層方案，實現光引擎與計算、交換、存儲芯片的整體異質異構集成，推動CPO方案在數據中心加速落地。
