作為國產半導體封測頭部廠商，長電科技正在加碼先進封測，推動光電合封（CPO）等前沿技術方案在數據中心加速落地。在日前舉辦的2025年度、2026年第一季度業績暨現金分紅說明會上，公司高管介紹2026年公司上調了固定資產投資預算至100億元，主要用于先進封裝產線建設以及主流封裝產能擴展。另外，公司將存儲、電源管理等能力形成組合方案，為客戶提供綜合先進封裝解決方案。
對于先進封裝業務進展，公司高管在業績說明會上強調：“從供應商到行業層面，我們都觀察到許多積極信號，這進一步增強了我們的信心。我們對相關業務盡快達到幾十億規模非常有信心。”
淡季不淡 毛利率提升
“今年一季度公司整體產能利用率已超過80%。”公司高管在說明會上介紹，一季度國內市場呈現淡季不淡特點，國內主要工廠訂單飽滿，處于不斷投產、增加產能狀態；海外工廠從去年業務結構調整，目前已有新訂單和產品逐步安排，通訊市場有復蘇跡象。公司努力穩步提升全年稼動率。
2025年長電科技實現營業收入388.7億元，公司官微披露，去年先進封裝業務相關收入達270億元，創歷史新高。今年一季度，公司實現營業收入91.7億元；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.9億元，同比增長42.7%；公司毛利率水平從去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。
價格方面，去年以來在原材料價格上漲趨勢下，聯動機制已逐步建立，在產能供不應求、產能相對緊缺情況下，公司優化產品結構，提升單位價格。
展望毛利率水平，高管介紹，公司毛利率驅動因素處于有利且可預期狀態。短期內，新工廠處于爬坡期、新舊疊加轉型階段，毛利有承壓，但公司將加速新品導入、縮短量產周期，維持高產能利用率、提升先進封裝高附加值產品占比。同時依托大宗商品價格聯動機制，落地金轉銅材料替代、智能制造與精益生產、提升自動化水平等成本管控舉措，公司對整體毛利率前景樂觀。
加碼先進封裝 推動光電合封方案落地
在人工智能推動下，算力相關先進封裝需求日益強勁。長電科技將全面聚焦先進封裝并推動主流封裝先進化，并將2026年固定資產投資預算上調至約100億元，同比提升近18%。
公司高管介紹，今年投資方向是繼續加大研發投資力度，促進技術成果轉化；同時產能擴充，重點在先進封裝產線建設，同時根據客戶需求進行主流封裝產能擴張。其中，新建產能整體圍繞人工智能為核心的產業需求，重點服務算力、存力、電力等維度對先進封裝的要求。
長電科技先進封裝布局涵蓋2.5D及3D晶圓級封裝，并形成以異質異構集成為核心的高密度3D系統級封裝能力。在前沿光電合封（CPO）方面，公司近期在產品交付上取得關鍵進展。未來公司將推動光引擎與計算、交換、存儲芯片的整體異質異構集成，推動CPO方案在數據中心加速落地。
運算電子方面，2026年公司2.5D產品加速量產導入，客戶需求持續強勁，與之匹配高密度存儲及高密度電源管理模塊需求自去年二季度起、特別是下半年迎來爆發式增長，公司計劃存儲、電源管理等能力形成組合拳，為客戶提供綜合先進封裝解決方案。
作為長電科技先進封裝業務的重要平臺，長電微電子自投產以來，去年已貢獻一定收入。據介紹，當前客戶項目儲備和量產擴大進展相當順利，導入項目非常豐富，現場工程負荷飽滿，未來一兩年，公司對長電微2.5D業務發展充滿信心，正推動各客戶項目上量，有信心盡快實現幾十億元規模。
產能爬坡方面，公司正推動2.5D產能建設，并同步推進3D技術開發及相關產能布局，汽車電子領域亦持續高水平投入且爬坡進展符合預期。其中，長電科技臨港汽車電子工廠今年3月正式投產，目前處于爬坡階段。重點主流汽車客戶及具身機器人方面新客戶均在積極研發及產品導入。預計經歷短期爬坡期后，從下半年三四季度開始產出規模逐步提升。
調整業務結構 布局存儲封測
在海外，先進封裝市場也呈現獨特的產業發展窗口。
公司高管介紹，當前海外頭部晶圓廠正將更多資源投向3D封裝等領域，導致2.5D領域訂單外溢，公司正在積極承接相關需求。同時，高端PC及手機AI等領域新項目持續涌現，而端側AI正是公司傳統優勢所在。
財報顯示，長電科技來自海外收入占營收主導，去年占比約78%，毛利率12.2%。公司也適時調整了海外業務結構。以韓國工廠為例，公司從去年下半年開始“騰籠換鳥”，把握面向數據中心相關產品需求，重點發力存儲高密度模組，發揮在供電類高密度系統級封裝領域充分發揮專長。
據介紹，自今年二季度起韓國工廠新產品已逐步上量，進展超出預期。
在本輪存儲超級周期啟動前夕，長電科技收購了國際存儲巨頭閃迪旗下閃存封裝測試大廠晟碟半導體。去年該廠實現營業收入36.21億元，凈利潤2.43億元，由于產品結構調整升級，部分原材料供應緊張，產能利用率有所下降，帶來利潤下降。
“存儲是公司重點推動的核心應用領域之一”，公司高管預計，本輪存儲上量勢頭兇猛，持續時間較長，國際客戶客戶尚處于享受價格紅利階段，擴產意愿不高，短期對封裝產能的需求變化不大。但預計隨著價格逐步趨穩，國際客戶對封裝的需求將顯著增加，封裝產能擴充勢在必行。公司正密切觀察時機，并與國際客戶積極探討，力求精準把握資本投入周期。另外，國內客戶正在提升市場份額、大力擴張，公司積極與客戶協同擴充產能。
