半導(dǎo)體板塊13日盤中大幅走高，存儲芯片、先進封裝概念等強勢。截至發(fā)稿，卓勝微漲超15%，盛合晶微、天岳先進漲超10%；德明利漲停創(chuàng)歷史新高；普冉股份漲近10%，江波龍漲近9%，均創(chuàng)出新高。
行業(yè)方面，2026年以來，功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來一輪密集漲價潮。英飛凌、德州儀器等海外廠商率先發(fā)布漲價函，國內(nèi)廠商隨后跟漲。某功率半導(dǎo)體大廠人士向媒體表示，近期包括IGBT在內(nèi)的所有產(chǎn)品均有大約10%的價格上升，原因是“市場在恢復(fù)、成本在上升”。
東海證券指出，全球半導(dǎo)體需求持續(xù)改善，TWS耳機、腕帶設(shè)備、AI服務(wù)器快速增長， 5月需求或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；從供給端看，AI相關(guān)細分市場需求旺盛，上游晶圓代工廠產(chǎn)能偏緊甚至擠壓其他行業(yè)，晶圓端價格進而上升，預(yù)計半導(dǎo)體5月供需格局將持續(xù)偏緊。從價格端看，4月部分存儲價格持續(xù)上漲，且漲價已從存儲、CPU、消費電子蔓延至功率、模擬、MCU等其他半導(dǎo)體行業(yè)；AI仍為未來的主線敘事，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率持續(xù)上升。
