在人工智能（AI）算力需求呈指數級爆發的2026年，半導體產業鏈的每一個關鍵環節都成為了資本與技術博弈的焦點。
近日，新加坡工商管理網站信息顯示，燕麥科技成功將對全球硅光晶圓級測試設備稀缺標的Axis-TEC的持股比例由67%增持至75%，進一步鞏固了其在該領域的核心控制權。
事實上，早在2024年底至2025年初，燕麥科技便通過新加坡子公司YANMADE ELECTRONIC PTE. LTD收購了Axis-TEC67%的股權。而經過一年多的整合，Axis-TEC的技術底蘊與燕麥科技的本土化制造能力已開始產生化學反應。
根據投資者互動平臺信息，燕麥科技的硅光晶圓檢測設備已向海外晶圓廠交付產品，并配套優質客戶進行技術迭代及新一代產品研發。盡管目前該業務在公司整體營收中的占比尚不足1%，但這“從零到一”的商業化突破具有極高的含金量。它不僅標志著燕麥科技與Axis-TEC技術整合與商業邏輯的徹底跑通，更意味著其產品已憑借過硬的性能指標，順利通過了全球頂級客戶嚴苛的技術驗證與準入測試。
在業內人士看來，燕麥科技此次加碼Axis-TEC意義重大。一方面是徹底打通了技術整合與商業化的“任督二脈”。通過將持股比例提升至75%的絕對控股線，燕麥科技擁有了對Axis-TEC核心技術團隊和戰略方向的完全指揮權，這將極大加速雙方在硅光晶圓測試、光電耦合對準等尖端技術上的深度融合，確保在AI芯片技術路線快速迭代的浪潮中始終占據先機；另一方面是構建起具有強韌性的全球化供應鏈護城河。在當前復雜的地緣政治環境下，Axis-TEC作為扎根新加坡、輻射全球的優質資產，是燕麥科技規避單一市場風險、服務國際頂尖AI客戶的關鍵支點。燕麥科技可以更靈活地調配Axis-TEC在海外的產能與客戶資源，將中國內地的高效制造與海外的精密工程優勢完美結合，為承接全球AI算力基礎設施的核心訂單掃清了障礙。
展望未來，燕麥科技此次加碼的產業空間可謂星辰大海。隨著數據中心光模塊速率向1.6T乃至更高代際演進，硅光方案憑借其高集成度與低功耗優勢，正迅速成為主流架構。
據LightCounting預測，到2030年CPO引擎市場規模有望達到100億美元。屆時，CPO端口出貨量將從2026年的約30萬個激增至6200萬—7100萬個，五年間蘊藏著近200倍的爆發空間；其滲透率也將從0.55%飆升至35.74%，這意味著在每賣出的三個光模塊中，就有一個是CPO產品。
在這輪爆發式增長的浪潮下，硅光晶圓測試已然成為制約CPO量產效率的核心瓶頸。其底層邏輯十分清晰：CPO技術將光引擎與交換芯片進行了極高密度的集成，這意味著一旦光引擎存在瑕疵，封裝后的整塊ASIC模組將面臨直接報廢的風險。因此，傳統的“先封裝、后測試”模式已徹底失效，產業界必須在晶圓切割前就完成極高精度的光電信號檢測，從源頭牢牢把控良率。
目前，這一高價值環節的全球競爭格局高度集中，主要由FiconTEC、FormFactor以及燕麥科技旗下的Axis-TEC三家企業主導。對于燕麥科技而言，成功躋身并穩固在這一全球頂尖的“第一梯隊”，不僅確立了其在高端半導體設備領域的稀缺地位，更將為其帶來極大的估值重塑與業績彈性空間。
與此同時，燕麥科技的基本盤依舊堅如磐石。依托在FPC測試領域的絕對領先地位以及與蘋果產業鏈的深度綁定，公司常年保持著超過50%的高毛利率和充沛的經營性現金流，為戰略轉型筑牢了堅實的財務底座。尤其是隨著蘋果預計在2026年下半年推出首款折疊屏手機，單機FPC用量有望大幅提升，這將為燕麥科技傳統的消費電子業務注入強勁的新增長動力。另外，公司半導體測試業務進入驗證導入，逐步進入放量階段。氣壓傳感器測試設備已取得國內龍頭客戶認可，訂單陸續驗收并獲取增量訂單；SiP芯片測試設備已小批量交付測試；溫濕度傳感器測試設備、IMU測試設備、IC載板測試設備樣機已經通過行業頭部客戶驗證。
總體而言，燕麥科技正走出一條“左手穩固現金流，右手押注高成長”的完美發展曲線。一方面，憑借主業強大的造血能力，公司為新業務的孵化提供了充足的彈藥；另一方面，通過對Axis-TEC的絕對控股，公司已成功拿到了通往AI算力基礎設施核心賽道的門票。從MEMS傳感器測試斬獲頭部批量訂單，到硅光設備實現商業化交付，燕麥科技的新業務矩陣已初具規模。在AI重塑全球科技格局的今天，燕麥科技憑借此次關鍵加碼，有望蛻變為驅動AI算力進化的重要力量，其未來的價值重估或許才剛剛開始。
