5月19日，本川智能（300964.SZ）在投資者關系活動中透露，公司已成功從傳統PCB制造商向功率模塊整體解決方案商轉型，其自主研發的CIPB（芯片埋入功率板）技術完成頭部AI服務器電源客戶的樣品驗證并進入小批量生產階段。
專注小批量高端市場 不盲目追求規模
面對投資者關于小批量PCB市場格局及是否轉向大批量板的提問，公司明確表示，PCB行業集中度低，但專注于小批量板的企業數量較少。小批量板生產工藝復雜、壁壘較高，應用領域廣泛，市場需求穩步增長，毛利率水平通常高于大批量板。公司遵循“模塊化”發展戰略，走“小而美、專而精”路線，深耕定制化、小批量的高端細分市場，如CIPB、特種基材PCB等，暫時無轉向大批量紅海市場的規劃。
CIPB的核心應用場景覆蓋AI服務器電源、新能源汽車逆變器、儲能光伏以及機器人關節驅動。以AI服務器電源為例，可適配450W—500W超高功率挑戰，效率提升3%—5%，體積縮小50%；在機器人關節驅動中，體積可縮小60%—80%，響應速度提升50%以上。公司預計，到2030年，CIPB對應下游市場規模中，服務器電源市場達90億—250億元，新能源汽車60億—150億元，光伏逆變器50億—160億元，機器人模塊高達350億—650億元。
商業化進展：6家客戶打樣，3家小批量試產
公司披露，CIPB項目已完成廠房改造和定制化產線布局，目前已有6家客戶完成多版打樣，3家客戶進入小批量試產階段。大規模放量預計在未來1—2年。公司已解決高壓絕緣、激光開槽、微孔填鍍等核心技術難題，完成10種以上材料翹曲驗證，并與上游芯片廠商、模塊廠深度合作，打通了從材料到成品的全鏈路供應能力。
值得關注的是，公司的業務模式已從單一PCB制造商轉型為功率模塊整體制造商，直接對外售賣成品模塊，同時聯合頭部封裝廠協同合作。公司與頭部功率器件企業并非直接競爭，更多為產業協同共存關系，具備PCB到功率模塊全流程一體化能力。
產能與業績：2025年營收增長46.94% 南京基地年產120萬平方米
產能布局方面，2026年南京基地實際產量可達120萬平方米；珠海碩鴻工廠一期已于2025年投產，二期預計明年底建成，達產后產能將達100萬平方米；泰國基地產能規劃約40萬平方米，未來將視海外訂單需求決定是否擴產。
營收方面，公司2025年營收同比增長46.94%，歸母凈利潤同比增長33.74%；2026年第一季度營收同比增長38.06%，綜合毛利率約19.26%，資產負債率低，現金流良好。
公司明確，未來將聚焦AI算力、汽車電子和通訊三大高增長驅動領域；加強在高頻高速、CIPB和HDI板領域的技術領先優勢，推動CIPB規模化應用；深化大客戶戰略，積極開發全球市場。同時，公司已在800G光模塊相關PCB上實現小批量供貨，并持續布局埋硅、埋電容等前沿嵌入式方案，穩步向埋芯方向升級，夯實技術壁壘。
