存儲(chǔ)芯片進(jìn)入“超級(jí)周期”,國(guó)產(chǎn)龍頭IPO進(jìn)展加速。繼長(zhǎng)鑫科技發(fā)起IPO后,A股有望再迎來(lái)一家存儲(chǔ)巨頭。
據(jù)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露,5月19日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股”)在湖北證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為中信證券、中信建投證券。
輔導(dǎo)備案信息顯示,長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股成立于2016年12月,無(wú)控股股東,第一大股東為湖北長(zhǎng)晟發(fā)展有限責(zé)任公司,直接持有公司26.5442%股份。此外,長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股的股東方有武漢芯飛科技、國(guó)家大基金、武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資、湖北國(guó)芯產(chǎn)業(yè)投資、長(zhǎng)江產(chǎn)投集團(tuán)、蕪湖聞名泉泓、中銀金融資產(chǎn)等。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股曾用名長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司,也常被稱為長(zhǎng)存集團(tuán)。去年9月,公司完成股份制改革,召開(kāi)股份公司成立大會(huì)并選舉產(chǎn)生首屆董事會(huì)成員。此舉標(biāo)志著這家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)的治理結(jié)構(gòu)全面升級(jí)。這也被市場(chǎng)認(rèn)為是公司發(fā)起IPO的前奏。
2025年4月,上市公司養(yǎng)元飲品發(fā)布對(duì)外投資公告,稱旗下子公司泉泓投資出資16億元投資長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股,獲得后者0.99%的股份,以此計(jì)算,長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股估值約為1616億元。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股最為外界熟知的是其全資子公司——長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”),后者成立于2016年7月,注冊(cè)資本約1246億元,主要為市場(chǎng)提供3D NAND閃存晶圓及顆粒,嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品和解決方案。
在胡潤(rùn)研究院2025全球獨(dú)角獸榜中,長(zhǎng)江存儲(chǔ)以1600億元的估值位列中國(guó)十大獨(dú)角獸第9位、全球第21位,是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的獨(dú)角獸。
作為長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股的核心資產(chǎn),長(zhǎng)江存儲(chǔ)是我國(guó)存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè),公司自主研發(fā)的晶棧?Xtacking?架構(gòu)是企業(yè)的技術(shù)王牌,該架構(gòu)開(kāi)創(chuàng)性地采用晶圓鍵合技術(shù),在傳輸速度、存儲(chǔ)密度、研發(fā)效率及生產(chǎn)周期上均具突破性優(yōu)勢(shì),曾三度斬獲國(guó)際FMS(閃存峰會(huì))獎(jiǎng)項(xiàng)。2025年8月,最新的晶棧?Xtacking?4.0創(chuàng)新架構(gòu)再度榮獲FMS 3D NAND類目“最具創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)獎(jiǎng)”,充分印證了其在3D NAND閃存技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)際領(lǐng)先地位。
“AI將推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2030年邁入萬(wàn)億美元規(guī)模。”長(zhǎng)江存儲(chǔ)執(zhí)行副總裁程衛(wèi)華在年初舉行的“世界光谷”全球產(chǎn)業(yè)合伙人大會(huì)上演講時(shí)表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是AI價(jià)值鏈占比最高的產(chǎn)業(yè),2024年占比達(dá)80%,而中國(guó)企業(yè)在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)、設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)占比仍顯薄弱——設(shè)備僅5%、材料20%、EDA不足2%,“這既是挑戰(zhàn),更是巨大的增長(zhǎng)空間”。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)的發(fā)展經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的蟄伏期。10年前,國(guó)家存儲(chǔ)器基地落地武漢,長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為實(shí)施主體,湖北、武漢、光谷三級(jí)國(guó)資累計(jì)投入超300億元,扛過(guò)長(zhǎng)期虧損周期。
而據(jù)媒體報(bào)道,因?yàn)榇罅看鎯?chǔ)芯片訂單涌入,武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)正以最快速度擴(kuò)大產(chǎn)能。其援引消息人士指出:“長(zhǎng)江存儲(chǔ)在今年一季度收入已超過(guò)200億元,同比翻倍增長(zhǎng),其3D NAND閃存芯片產(chǎn)量已超過(guò)全球市場(chǎng)的10%,逼近全球第三。”
當(dāng)前,全球AI需求爆發(fā)、核心硬件成本暴漲,存儲(chǔ)芯片正迎來(lái)由AI驅(qū)動(dòng)的超級(jí)周期。中信證券研報(bào)顯示,受AI強(qiáng)勁需求拉動(dòng),存儲(chǔ)需求將保持高景氣度,存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)有望貫穿2026年全年并持續(xù)帶來(lái)行業(yè)催化。
面對(duì)行業(yè)超級(jí)周期,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在加速擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)武漢新洲區(qū)政府官網(wǎng)2月發(fā)布的消息,武漢集成電路產(chǎn)業(yè)第三個(gè)千億級(jí)項(xiàng)目——長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期計(jì)劃今年建成投產(chǎn),將帶動(dòng)上下游200家企業(yè)聚集。而據(jù)媒體報(bào)道,如果三期擴(kuò)產(chǎn)按計(jì)劃完成,長(zhǎng)江存儲(chǔ)有望在2026年占據(jù)全球超過(guò)10%的市場(chǎng)份額,并有可能超越美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光,成為全球第四大存儲(chǔ)芯片制造商。
公開(kāi)資料顯示,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器大致可以分為易失性存儲(chǔ)與非易失性存儲(chǔ),前者主要有DRAM、SRAM;后者主要是閃存產(chǎn)品,主流產(chǎn)品有NAND Flash和NOR Flash。而已經(jīng)在IPO進(jìn)程中的長(zhǎng)鑫科技瞄準(zhǔn)的是DRAM領(lǐng)域。