5月15日，宏和電子材料科技股份有限公司（證券代碼：603256，證券簡稱：宏和科技）正式向香港聯合交易所有限公司遞交上市申請，邁出A+H雙資本平臺布局關鍵一步。公司以A股上市為根基，此番布局港股，旨在推進全球化戰略布局，利用國際資本市場優勢，打造多元化資本平臺，增強境外融資能力，進一步提高資本實力與綜合競爭力，提升品牌形象，加快海外業務發展，鞏固提升行業地位。作為全球高端電子級玻璃纖維布核心廠商，公司站在AI算力需求爆發、PCB高端化升級與高端電子材料國產替代交匯點，開啟全球化發展新征程。
卡位AI算力產業風口，高端電子布價值重估迎增長紅利
電子級玻璃纖維布（電子布）是覆銅板（CCL）和印制電路板（PCB）的核心增強材料，也是連接芯片、器件與系統的關鍵絕緣基材。隨著AI服務器、高速交換機、先進封裝、智能終端同步升級，下游對信號傳輸速度、損耗控制、熱穩定性的要求持續提升，推動電子布向極薄化、低介電、低損耗、低熱膨脹方向全面升級。這一傳統基礎材料，在AI算力時代迎來價值重估，成為支撐高端硬件迭代的核心基材。
宏和科技長期專注于極薄布、超薄布、低Dk/Df布、低CTE布等高端電子級玻璃纖維布的研發、生產和銷售，是全球極少數具備電子紗與電子布一體化研發和生產能力、并擁有完整產品線的企業之一。根據弗若斯特沙利文數據，2025年公司極薄布和超薄布合計收入規模排名全球第一，市場占有率達20.5%；低Dk/Df布收入規模排名全球第七、中國第三，市占率4.0%，是國內唯二實現第二代低Dk/Df布批量穩定供貨的廠商；低CTE布收入規模排名全球第三、中國第一，市占率5.0%，是國內唯一具備量產全系列低CTE布能力的廠商；石英布產品為全球首批通過下游客戶認證并具備量產能力的產品，多維領跑高端電子布賽道。
AI算力的爆發式增長，為公司打開了廣闊的市場空間。數據顯示，AI服務器PCB價值量是傳統服務器的8至12倍，AI PCB市場規模預計從2025年的100億美元增長至2026年的214億美元，2027年將達到465億美元，且AI服務器增速持續顯著高于整體服務器市場。宏和科技的高端產品已全面進入頭部GPU、CPU及高端智能手機核心供應鏈，與松下電子、斗山電子、臺光電子、生益科技、LG化學等全球龍頭覆銅板、IC封裝基板廠商建立長期穩定合作，前五大客戶合作年限均超過10年，深度綁定高端產業鏈，充分享受行業增長紅利。
財務數據印證了公司的成長韌性。2023年至2025年，公司營收分別為6.61億元、8.35億元和11.71億元，實現持續高增；2024年，凈利潤從-0.63億元扭虧為盈至0.23億元，并在2025年大幅躍升至2.02億元。2026年一季度，公司延續增長勢頭，實現營收4.42億元、歸母凈利潤1.40億元，單季利潤接近2025年全年的七成；毛利率從2025年的35.1%進一步提升至55.7%，盈利質量持續改善，產品結構升級成效顯著。
深化國產替代與全球化擴張，A+H雙平臺賦能長期成長
在技術突破與業績增長的基礎上，宏和科技正以A+H雙資本平臺為支撐，加速推進高端電子布國產替代與全球化擴張，構建長期核心競爭力。長期以來，全球高端電子布市場被海外企業壟斷，核心技術、關鍵產能與高端客戶資源高度集中于境外廠商，國內PCB、半導體產業鏈面臨高端材料“卡脖子”難題。
公司自成立以來堅持中高端差異化路線，持續深耕技術研發，2010年前后突破極薄布核心技術，2020年研發出9微米極薄電子布，子公司黃石宏和具備3微米極細電子級玻璃纖維紗線生產能力。2025年，自主研發的低介電一代、二代及低CTE等高性能特種電子布實現批量應用，打破了海外企業在高端電子布領域的技術封鎖與市場壟斷，填補了國內高端電子布產業化空白。
作為國產高端電子布的領軍企業，宏和科技是推動產業鏈自主可控的核心力量。公司的技術突破與產能落地，直接助力國內PCB、IC封裝基板企業擺脫對進口高端電子布的依賴，大幅縮短高端材料供貨周期，降低產業鏈供應鏈成本，加速高端電子材料國產替代進程。
為進一步夯實國產替代根基，公司2026年3月完成A股9.95億元定增，用于高性能玻纖紗產線與研發中心建設；同時與黃石市政府簽署協議，擬投資80億元建設高性能電子材料產業園，建成后高端電子布年設計產能將達1.5億米，大規模產能釋放將進一步提升公司在國內高端市場的供給能力，為國產替代提供堅實的產能保障，助力國內電子材料產業鏈實現自主可控。
全球化擴張是公司長期發展的核心戰略，港股上市為全球化布局提供了關鍵支撐。此次H股募資將用于擴充高端電子布及特種電子紗產能、加強高端電子布及電子紗技術研發，并部分用于償還現有計息借款（有關借款此前主要用于支持產能擴建），為未來發展提供充足資金保障。依托港股國際化資本市場平臺，公司將進一步提升全球品牌影響力，拓寬海外融資渠道，優化全球供應鏈與客戶布局，深度開拓東南亞、歐洲、北美等海外高端市場，提升海外業務收入占比。
同時，公司將借助A+H雙平臺優勢，整合境內外技術、人才、資本資源，加大前沿技術研發投入，持續迭代極薄布、低Dk/Df布、低CTE布、石英布等高端產品，保持與國際頂尖技術同步，在全球高端電子布市場中提升份額與話語權。在AI算力硬件全球化普及、高端材料需求持續增長的背景下，宏和科技的全球化擴張，不僅是市場的拓展，更是技術、品牌與產業鏈的全球化升級，助力公司從國內龍頭邁向全球領軍企業。
在“十五五”開局之年，宏和科技將以港股上市為新起點，緊抓AI算力浪潮與國產替代歷史機遇，以技術創新為核心、產能擴張為支撐、資本平臺為助力，深化高端電子布布局。未來，公司將持續深耕高端電子材料賽道，加速國產替代進程，推進全球化擴張，致力于成為全球領先的電子級玻璃纖維布企業，為中國高端新材料產業發展與產業鏈自主可控貢獻核心力量。（CIS）
