玻璃基板產業進展加速。
京東方A漲停封單超千萬手
5月21日早盤，京東方A(000725)開盤“一字”漲停。截至上午收盤，該股報收4.69元，上漲10.09%，市值超過1700億元，漲停板上封單近1400萬手。
消息面上，5月20日晚，京東方A公告稱，公司與康寧公司簽署了合作備忘錄。雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作，共同探索具有商業潛力的技術與市場機會。京東方A在公告中同時表示，康寧公司與公司已具有多年的業務配套供應與采購交易關系。
京東方A股價開盤漲停，在歷史上非常罕見。數據顯示，20多年來公司只有不到10次出現過開盤漲停且收盤漲停的情況，最近兩次還要追溯到2015年7月13日和7月14日，京東方A連續兩個“一字”漲停。
玻璃基板產業化加速
西部證券表示，半導體封裝技術正經歷從“硅基時代”向“玻璃基時代”跨越，玻璃通孔（TGV）技術已成為突破后摩爾定律物理極限的關鍵路徑。
玻璃憑借其可定制CTE優勢，可調節配方適應硅芯片與金屬材料，從而有效控制封裝翹曲等問題。通過在玻璃基板上制造微米級垂直導電通孔，為芯片間、芯片與基板間構建最短的傳輸路徑，能夠適配先進封裝對超高互連密度、極低信號延遲、更低功耗、更高系統集成度的核心訴求，是TSV技術最具前景的替代方案。
當前，玻璃基板行業是半導體材料領域“技術代際切換”與“供應鏈自主可控”雙重邏輯交織的優質賽道，建議持續跟蹤龍頭企業產線建設進度與客戶驗證結果。
從進展看，方正證券研報指出，英特爾是最早布局玻璃基板的企業。2026年1月，英特爾正式宣布玻璃基板技術進入大規模量產階段，其首款搭載玻璃核心基板的Xeon 6+“ClearwaterForest”服務器處理器，成為業界首個實現商業化落地的玻璃基板產品。
蘋果正加速推進自研AI硬件的布局，并已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務器芯片，三星電機向其供應玻璃基板樣品。
廈門云天半導體是國內最早研發TGV技術的半導體公司，在ELEXCON2024深圳國際電子展上，云天半導體展示了其2.5D高密度TGV轉接板樣品和高深寬比75:1的TGV樣品，展示出其在國內先進封裝領域的領先地位。
沃格光電已建成首條年產10萬平米TGV產線并實現小批量供貨，具備滿足當前驗證及初期訂單的生產能力。
概念股漲停潮
A股相關公司也有布局。招商證券研報指出，東威科技推出PVD鍍膜設備、TGV電鍍設備和RDL圖形電鍍設備，系業內首臺，根據公司年報，已成功交付客戶，可應用于半導體封裝領域，為高端SIP和高算力芯片封裝提供支持，靜待下游商業化。
國泰海通研報指出，泛半導體領域中，沃格光電旗下的通格微持續推進玻璃基多層互聯GCP技術和產品在光模塊/CPO、射頻通信和半導體先進封裝等領域的應用，目前處于多個產品和項目持續開發驗證階段。
海目星在近期的調研中表示，公司在TGV玻璃通孔技術上具備激光+蝕刻全鏈條自研一體化的核心優勢，是全球為數不多可實現激光器自研、激光專用設備、激光加工工藝、化學蝕刻工藝及配套設備完整閉環的綜合服務商。依托十余年超快皮秒、飛秒及倍頻激光器的深厚研發積淀，疊加濕法蝕刻團隊與產研體系的持續深耕，公司實現激光與蝕刻工藝完全自主可控，無需依賴外部多方協同，大幅加快TGV激光改性工藝的研發迭代速度，工藝參數驗證與落地效率顯著領先行業。同時，公司已完成主流玻璃材料的全流程工藝參數迭代，沉淀形成成熟工藝庫與標準化設備設計方案；通孔圓度可達98%以上，在通孔圓度、整版打孔良率等核心關鍵性能指標上，具備突出的技術壁壘與競爭優勢。
今天早盤玻璃基板概念集體大漲，美迪凱“20cm”漲停，五方光電、華映科技等個股漲停。
據證券時報·數據寶統計，A股市場上合計有23只玻璃基板概念股。其中，沃格光電、美迪凱等個股機構一致預測今年凈利潤扭虧，麥格米特、德龍激光、光力科技、凱格精機、天承科技等機構一致預測今明兩年凈利潤增速均超50%。
機構關注度方面，麥格米特、通富微電等均有10家以上機構評級，凱格精機、帝爾激光、光力科技等均有3家以上機構評級。
