5月22日，滬硅產業和西安奕材兩家硅片企業分別召開了業績說明會，相關公司高層就硅片價格、經營情況及行業前景等問題和投資者進行了交流。
從行業情況來看，據中商產業研究院分析，2024年全球半導體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現“量增價減”背離態勢，顯示行業正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。該機構預計，2026年全球半導體硅片銷售收入預期回升至約120億美元，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉及價格企穩回升。
在此背景下，如何看待當前硅片價格走勢？是否有提價預期？成為本次業績會上投資者首要關注的話題。
滬硅產業董事、常務副總裁李煒表示，目前來看，半導體硅片價格逐步企穩。后續隨著需求端的改善，價格預計也會有所修復。同時，隨著國產替代的加速，國內硅片供需將趨于平衡，公司在與客戶進行訂單商洽時，也可以有機會爭取更多價格空間。
西安奕材相關負責人認為，從市場環境來看，盡管半導體行業復蘇態勢明確，但當前下游客戶需求向半導體硅片環節的傳導存在滯后性。目前公司產品價格與去年基本持平，處于較低水平，隨著公司第二工廠滿產，產品及客戶結構持續優化，產品平均單價有望實現優化。
業績層面，兩家公司仍處于虧損狀態，投資者亦對此發問：未來盈利增長的主要驅動因素有哪些？
“2026年，公司會繼續穩規模、保出貨、優結構、提毛利，堅持產能有序釋放，會努力保持營收的穩健增長，300mm半導體硅片銷量持續提升，同時將做好內部的精細化管理、降本增效以及產品結構調整等工作，爭取盡早實現經營業績的明顯改善。”滬硅產業董事、總裁邱慈云在展望今年業績時說。
據西安奕材董事會秘書楊春雷介紹，公司第二工廠預計于2026年底達產，隨著產能充分釋放、良率及產品結構持續優化，規模效應將充分凸顯，單位固定成本進一步攤薄，整體毛利率穩步修復。基于目前的市場需求、產能爬坡節奏、客戶導入進度與產品結構規劃，公司預計2027年實現合并報表層面盈利。
行業未來發展前景如何看？西安奕材董事長楊新元在業績會上分析，從行業周期看，硅片行業與全球半導體市場波動同頻，短期雖有起伏，但長期趨勢向好，硅片行業已進入AI、數據中心等新應用及芯片異構集成技術雙輪驅動周期。據SEMI預測，2026年全球12英寸晶圓廠量產數量預計達215座，其中中國大陸將達到70座。全球芯片廠持續擴產，將持續推升12英寸硅片需求。2025年全球硅片出貨面積將同比增長5.8%至12973百萬平方英寸，并預計在2026年達到約13488百萬平方英寸。
楊新元還指出，未來12英寸硅片系硅片市場主流，據SEMI預測，12英寸硅片約貢獻了2025年全球所有規格硅片出貨面積的78.8%。2025年全球12英寸硅片出貨面積預計達到約10117百萬平方英寸，同比增長8.8%，2026年出貨面積將進一步攀升至約10649百萬平方英寸，同比增長5.3%，增速顯著高于行業平均水平,市場份額將進一步提升至接近80%。
