5月25日晚鼎龍股份(300054)公告稱，公司控股子公司鼎澤新材料在半導體CMP拋光液領域取得突破性進展：核心產品斬獲頭部晶圓廠客戶優秀供應商獎項；銅阻擋層拋光液獲得新客戶批量訂單；碳化硅襯底拋光液成功落地批量訂單，自研磨料正式切入第三代半導體市場。
公司表示，本次涉及的拋光液產品里，搭載氧化鋁研磨粒子的拋光液、銅制程拋光液（含銅及銅阻擋層拋光液）為晶圓制造關鍵耗材，亦是國內拋光液市場主流品類，預計兩類產品在拋光液市場規模的金額占比分別超20%、45%，2026年國內合計市場規模突破40億元。碳化硅拋光液隸屬第三代半導體新興耗材領域，行業尚處于成長初期，具備廣闊市場發展空間。
根據公告，近期，鼎澤新材料收到國內某頭部邏輯芯片代工廠頒發的“優秀供應商”榮譽獎項，以此表彰鼎澤新材料在高介電金屬柵極（HKMG）、銅制程CMP拋光液產品穩定供應及配套服務方面的突出表現。
其中，HKMG氧化鋁拋光液是先進制程芯片制造的核心關鍵材料，長期由海外企業壟斷。鼎龍股份已實現氧化鋁研磨粒子的自主研發，從核心原料源頭完成技術突破，成功打破海外廠商壟斷。目前該產品已在國內主流頭部邏輯芯片代工廠實現三年穩定批量供貨。
此外，公司自主研發的成熟制程銅阻擋層拋光液，近期斬獲某國內成熟制程晶圓廠批量采購訂單。鼎龍股份表示，本次合作訂單為公司在第三家客戶取得的銅制程拋光液產品訂單，標志著公司銅阻擋層拋光液產品的通用性、適配性得到行業廣泛驗證與認可，成功實現多客戶、多場景市場化落地。
而公司搭載自主可控氧化鋁磨料研發生產的SiC襯底拋光液，已成功取得國內客戶批量采購訂單，標志著公司自研自產磨料體系的拋光液產品正式切入第三代半導體SiC襯底拋光領域，實現了公司在第三代半導體材料市場從0到1的關鍵性突破。
鼎龍股份透露，后續公司將以本次市場突破為契機，持續深耕第三代半導體拋光液技術迭代升級，依托自主氧化鋁磨料的核心技術優勢，快速研發、落地SiC粗拋、精拋全系列配套產品。
“本次三大業務板塊的同步突破，有效加速了國內先進制程、成熟制程及第三代半導體核心耗材的國產化進程。”鼎龍股份表示，目前，公司實現了CMP拋光液產品全品類布局，應用領域全面覆蓋集成電路制造、單晶硅晶片制造、先進封裝、第三代半導體等領域。
產能方面，公司已具備武漢本部年產5000噸拋光液生產線、仙桃年產1萬噸CMP拋光液及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產線，產能利用率隨市場拓展而逐步提升，為后期快速放量奠定堅實基礎。
