5月25日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)全線走強(qiáng)，科創(chuàng)芯片、PCB概念等細(xì)分領(lǐng)域集體爆發(fā)，核心指數(shù)大幅上漲、資金大幅凈流入。5月25日，ETF漲幅榜單前十席位里，8只產(chǎn)品均隸屬芯片半導(dǎo)體集成電路賽道。
從行業(yè)發(fā)展層面看，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入強(qiáng)景氣周期，需求與銷售額同步高速增長(zhǎng)。近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布最新數(shù)據(jù)，2026年一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)2985億美元，較2025年第四季度增長(zhǎng)25%；其中3月單月銷售額達(dá)995億美元，同比增長(zhǎng)79.2%，行業(yè)全年有望突破萬(wàn)億美元大關(guān)。
此前SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer明確表示，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，2026年全球半導(dǎo)體銷售額有望首次突破1萬(wàn)億美元，完成行業(yè)歷史性跨越。
其中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，2026年3月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)267.4億美元，同比增長(zhǎng)約60%。光大證券研報(bào)認(rèn)為，在此背景下，存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)正沿產(chǎn)業(yè)鏈向上游傳導(dǎo)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料采購(gòu)需求上升，尤其對(duì)光刻膠、濕化學(xué)品等先進(jìn)制程材料提出更高純度與穩(wěn)定性要求，行業(yè)集中度有望向頭部供應(yīng)商傾斜。
與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭資本化進(jìn)程加速，加強(qiáng)了半導(dǎo)體設(shè)備訂單確定性。長(zhǎng)鑫科技科創(chuàng)板IPO已定將于5月27日上會(huì)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)也于日前啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，擬登陸科創(chuàng)板。國(guó)金證券指出，AI算力爆發(fā)持續(xù)拉動(dòng)HBM、高端DRAM及企業(yè)級(jí)SSD需求，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)張。
除了存儲(chǔ)之外，芯片市場(chǎng)產(chǎn)能也已逼近滿載。中芯國(guó)際2026年一季度產(chǎn)能利用率達(dá)93.1%，同比提升3.5個(gè)百分點(diǎn)，接近滿負(fù)荷狀態(tài)。華虹半導(dǎo)體一季度產(chǎn)能利用率維持99.7%的高位，出貨量達(dá)145萬(wàn)片（折合8英寸）；12英寸晶圓收入4.15億美元，占比62.7%，成為收入增長(zhǎng)的主要貢獻(xiàn)。
國(guó)泰海通證券研報(bào)指出，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行與國(guó)產(chǎn)替代深化，將共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求釋放。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司已從單點(diǎn)突破進(jìn)入平臺(tái)化擴(kuò)品類階段，設(shè)備龍頭持續(xù)拓展先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)高端工藝，國(guó)產(chǎn)替代從成熟制程向更高端環(huán)節(jié)推進(jìn)。
（實(shí)習(xí)生葉芷初對(duì)本文亦有貢獻(xiàn)）
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