多只牛股提示風險！
近期A股市場情緒持續回暖，題材板塊活躍度顯著提升，多只題材股階段性漲幅可觀。5月26日晚間，一眾短期大漲的熱門牛股集中發布股價異動公告，主動提示市場風險。
兆易創新表示，公司持有長鑫科技股份僅占其當前總股本1.8%，比例較小；甬矽電子稱，2.5D封裝產品線目前正在與客戶送樣驗證中，尚未實現量產；滬電股份稱，未來的PCB市場競爭或加劇，行業利潤空間或將面臨結構性擠壓；科瑞技術表示，目前海外半導體和光模塊業務收入規模及營收占比較小；力量鉆石稱，金剛石散熱材料應用場景尚未達到大規模市場化應用階段；雙星新材表示，目前公司MLCC產品的營業收入占公司整體營業收入比例未達1%。
在二級市場上，兆易創新是一只存儲芯片概念大牛股。自2024年9月24日以來，該公司股價累計漲幅超過700%。
兆易創新：持有長鑫科技的股份比例較小
兆易創新26日晚間公告，公司股票連續3個交易日內日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%，連續3個交易日內的累計換手率為28.07%，換手率較高。請廣大投資者注意二級市場交易風險，理性決策，審慎投資。
兆易創新表示，近期關注到部分網絡媒體報道，稱公司股票為長鑫科技首次公開發行股票并上市的相關概念股。截至目前，公司持有長鑫科技股份僅占其當前總股本的1.8%，持股比例較小，公司無法對其生產經營決策施加重大影響。公司對長鑫科技的相關投資計入“其他權益工具投資”科目核算，長鑫科技首次公開發行股票并上市所產生的公允價值變動對公司當期及以后年度的凈利潤無直接影響。
此外，兆易創新還公告，公司收到控股股東朱一明發來的告知函，在5月11日至5月25日期間，朱一明累計減持公司股份632.99萬股，占公司總股本的0.9%。此次權益變動后，朱一明及其一致行動人香港贏富得有限公司的合計持股比例由7.9%減少至7%，權益變動觸及1%刻度線。此次權益變動與股東此前已披露的計劃、承諾一致。截至公告披露日，本次股份減持計劃尚未實施完畢。
業績方面，最新財報顯示，兆易創新2026年一季度實現營業收入41.88億元，同比增長119.38%；歸母凈利潤為14.61億元，同比增長522.79%。報告期內，公司存儲芯片產品面臨供不應求局面，實現量價齊升；微控制器產品得益于工業、消費電子及汽車等多領域需求的帶動，出貨量大幅增長。
多只熱門股提示風險
5月26日晚間，甬矽電子、滬電股份、科瑞技術、力量鉆石、雙星新材、長電科技、寶鼎科技等多只近期熱門股均發布股價異動公告，提示相關風險。
甬矽電子公告，公司關注到近期市場及媒體對先進封裝關注度較高。公司2.5D封裝產品線（HCOS產品系列）目前正在與客戶送樣驗證中，尚未實現量產，2025年度公司2.5D封裝產品線實現收入為194.97萬元，為公司向客戶收取的工程開發費在當年確認的收入金額，占公司全年營業收入的比例極低，目前對公司業績不具有重大影響。公司股票及“甬矽轉債”交易價格短期波動幅度較大，請廣大投資者注意投資風險，理性決策，審慎投資。
滬電股份公告，近期市場對PCB關注度較高。盡管目前面向數據通訊應用領域的PCB需求呈現爆發式增長，但也吸引了大量同行調整戰略并將資源向該領域傾斜，通過強勁的資本開支與產能擴張切入市場。隨著行業整體產能的持續釋放與逐步落地，成熟技術平臺的準入門檻或將被攤薄，未來的市場競爭預計將會加劇，行業利潤空間或將面臨結構性擠壓。
科瑞技術公告，公司關注到近期投資者對公司半導體和光模塊業務較為關注。經統計，公司2025年度來自海外2家半導體和光模塊品牌客戶及其子公司的收入為3019.09萬元，占公司同期營業收入的比例為1.15%；2026年第一季度海外2家半導體和光模塊品牌客戶及其子公司收入約1609.36萬元，占公司同期營業收入的比例為2.6%。公司目前海外半導體和光模塊業務收入規模及營收占比較小，請廣大投資者理性投資，注意投資風險。
力量鉆石公告，近期“金剛石散熱材料”關注度較高，截至目前，該應用場景尚未達到大規模市場化應用階段，市場化進度尚存在重大不確定性，未對公司主營業務及收入產生影響，請投資者注意投資風險。公司股價短期波動幅度較大，存在較高的炒作風險，未來存在快速下跌的可能。
雙星新材公告，目前公司MLCC產品的營業收入占公司整體營業收入比例未達1%，公司MLCC離型膜主要應用于消費電子和汽車電子領域，暫未應用于AI算力服務器。該業務短期內對公司業績影響較小，請廣大投資者注意投資風險，理性決策，審慎投資。
ST得潤公告，經核查，截至目前，公司未與英偉達、華為開展業務合作。目前公司的高速傳輸連接器產品主要應用于計算機及外圍設備領域，在服務器等新興領域的應用尚在拓展當中，服務器等新興領域的業務營收占公司整體營收占比極低，不到1%，預估短期內對公司整體經營業績貢獻有限，未來訂單獲取及業務發展存在不確定性。
長電科技公告，公司股票于2026年4月10日至5月26日連續30個交易日內日收盤價格漲幅偏離值累計達105.90%，可能存在短期快速上漲后下跌的風險。集成電路先進封測行業從投資到量產跨越的周期相對較長，受設備交期、客戶驗證進展及產品規劃、行業波動、市場需求等多種因素影響，過程中存在多重不確定性，可能存在產能爬坡較慢不達預期的風險。
寶鼎科技公告，公司覆銅板產品主要為玻纖布基覆銅板及復合基覆銅板等常規產品，公司無AI覆銅板，未發現在AI服務器及算力領域的應用，目前未有高速覆銅板M7和M9產品銷售，無相關訂單和營業收入，其中M7尚在客戶認證階段，不涉及海外客戶，能否通過客戶認證存在重大不確定性；M9處于初期研發階段，未有相應的樣品，相關的研發進展及成果存在極大不確定性。
排版：汪云鵬
校對：李凌鋒
