5月27日，云英谷科技（03310.HK）正式在港交所主板掛牌上市，成為港股市場“內地OLED顯示驅動芯片第一股”。該股在上市首日股價表現出色，收盤大漲91.73%，總市值突破170億港元。
云英谷科技在本次IPO中總計發行5286萬股H股，募資規模為11.00億港元。其中，香港公開發售獲3559.68倍認購，國際發售獲7.05倍認購。同時，云英谷科技引入了專注硬科技長期投資的武岳峰科創作為基石投資者，累計認購3.89億港元。
在成功登陸港交所后，云英谷科技將進一步加強在研發與創新方面的資源投入。本次募集資金中，約47%將用于AMOLED TDDI芯片的研發及優化，約33%將用于Micro-OLED及Micro-LED顯示背板/驅動的研發，加速公司在下一代顯示技術領域的持續突破。
云英谷科技成立于2012年5月，2025年獲工信部認定為專精特新“小巨人”企業，投資方陣容堪稱豪華，雷軍通過小米長江產業基金及天津金米合計持股4.68%，華為旗下哈勃投資持股4.22%，高通中國、京東方、北極光創投、啟明創投、基石資本等產業巨頭均位列股東榜單。
根據弗若斯特沙利文的報告，按2024年銷量計，公司是全球智能手機AMOLED顯示驅動芯片市場的第五大供應商，也是中國內地最大的供應商。公司主要從事設計及向頭部智能手機制造商銷售品牌AMOLED顯示驅動芯片，公司的下游客戶為顯示面板制造商以及定位于高端和大眾細分市場的全球及中國主要智能手機品牌。根據弗若斯特沙利文的報告，按2024年銷量計，公司在中國大陸智能手機AMOLED顯示驅動芯片市場排名第三，市場份額為12.4%，同時亦是該領域最大的中國內地供應商。
而在Micro-OLED顯示背板/驅動領域，按2024年銷量計算，云英谷科技全球排名第二，市場份額高達40.7%，同時也是中國最大的獨立供應商，并且是全球最早將該技術應用于消費級VR/AR設備的獨立廠商之一。
依托軟硬一體全棧自研技術，云英谷科技現已覆蓋顯示驅動芯片設計、驅動補償算法開發、像素補償電路布局三大關鍵環節，其推出的LTPO顯示驅動芯片、RAM-less AMOLED芯片等均為行業首創，其中RAM-less技術在保障顯示品質的同時，顯著降低產品成本，有力推動AMOLED向中低端智能手機普及。截至2025年12月31日，云英谷科技累計擁有79項專利、22項注冊商標、23項著作權。
業績方面，2023年至2025年，公司實現收入分別為7.20億元、8.91億元、11.06億元，凈虧損分別為2.32億元、3.09億元、2.30億元，研發費用分別為1.77億元、2.42億元、2.66億元。
