5月28日，第十屆集微大會在上海舉辦。作為國內數模混合信號芯片領域的重要企業，艾為電子(688798)受邀參會，并圍繞端側AI產業趨勢、技術路徑及應用生態，發布了公司在端側AI領域的戰略布局。公司以“聲光電射手，重構端側AI智能硬件新生態”為主題，系統展示了在音頻、燈效、電源、射頻、觸覺與運動控制等方向的產品能力和解決方案，進一步明確了向端側AI核心賽道延伸的發展方向。
當前，端側AI正推動智能終端從“萬物互聯”邁向“萬物智聯”。隨著AI PC、智能穿戴、AI眼鏡、智能汽車、AIoT等終端設備持續升級，低功耗、本地算力、多模態交互和高可靠連接成為產業發展的關鍵需求。對于半導體企業而言，端側AI不僅意味著芯片算力的提升，也意味著感知、交互、連接和電源管理等基礎能力的系統性重構。
艾為電子表示，公司將依托多年積累的數模混合信號技術優勢，以“聲、光、電、射、手”五大能力為基礎，打造面向端側AI的系統級解決方案。其中，“聲”主要對應AI語音處理、音效增強和智能播放等音頻鏈路能力；“光”聚焦燈效驅動、聲光同步和氛圍交互；“電”覆蓋LDO、DC-DC、充電管理、端口保護及互聯等電源管理與信號鏈產品；“射”面向射頻前端與全域連接，相關產品已覆蓋衛星通信、AIoT、工業自動化和智能汽車等領域；“手”則涵蓋觸覺反饋、馬達驅動、霍爾傳感、運動控制等物理交互能力，應用于機器人、車載和智能終端等場景。
在技術層面，艾為電子正在構建“芯片+算法”的全棧協同體系。公司推出自研NPU神經網絡處理單元，面向端側設備低功耗、高集成度和多模態處理需求進行優化，可適配智能穿戴、智能家居、智能汽車等場景中的本地AI計算需求。同時，公司結合AI語音處理、DSP音效增強、傳感交互、低功耗電源管理等既有技術積累，推動軟硬件深度協同，提升端側設備在聽覺、視覺、觸覺、連接和續航等方面的綜合體驗。
為支撐端側AI戰略推進，艾為電子持續加大研發和產業投入。公司通過發行可轉債募集資金，用于端側AI相關芯片研發、算法優化及市場拓展項目，為后續產品迭代和場景拓展提供資金保障。研發方面，公司近三年累計研發投入超過15億元，研發投入占營業收入比例持續保持在20%以上。截至2026年初，公司累計授權專利超過1800項，技術儲備覆蓋底層電路、算法優化和應用方案等多個環節。
生態合作也是艾為電子端側AI戰略的重要組成部分。2026年，公司戰略投資AR眼鏡企業Rokid，并以“戰略投資+聯合研發”的方式推進合作，雙方將在AI眼鏡、空間計算硬件及算法底座等方向展開協同，從芯片定義、產品適配到終端體驗進行聯合開發。通過與智能硬件入口型企業的深度合作，艾為電子有望進一步切入AI眼鏡、可穿戴設備等端側AI重點場景。
從應用方向看，艾為電子端側AI解決方案已覆蓋智能穿戴、機器人、智能汽車和AI家電等多個領域。在智能穿戴和AR/VR設備中，公司方案可支持體征監測、實時翻譯、離線交互等功能；在機器人領域，可提供本地感知、運動控制和決策算力支持；在智能汽車場景中，可提升座艙語音、燈效和觸覺反饋體驗；在AI家電方向，則可賦能空調、冰箱、花灑等產品實現語音交互與智能控制。
業內人士認為，端側AI的發展將重塑智能硬件產業鏈價值分配。與云端AI相比，端側AI更加重視低功耗、實時響應、隱私安全和本地化處理能力，對芯片企業的綜合技術能力提出更高要求。艾為電子從數模混合信號芯片出發，圍繞感知、交互、連接、供電和本地計算進行系統布局，有助于提升其在智能終端產業鏈中的參與深度和產品價值量。
艾為電子表示，未來公司將繼續圍繞“聲光電射手”技術體系，保持高強度研發投入，持續迭代NPU、低功耗、多模態交互等核心技術，并拓展與終端品牌、模組廠商、算法企業和生態伙伴的合作邊界，推動端側AI能力在更多智能硬件場景中落地。
隨著AI技術從云端向終端加速滲透，端側AI有望成為智能硬件創新的重要方向。對于艾為電子而言，端側AI不僅是產品矩陣的延伸，也是公司從單點芯片供應向系統級解決方案升級的重要戰略路徑。依托既有技術積累、研發投入和生態合作，公司正加快構建面向萬物智聯時代的端側AI芯片能力。（厲平）
