6月1日晚間，深南電路(002916)發布公告稱，為滿足業務發展需要，公司擬通過向特定對象發行股票方式募集資金，用于項目建設和日常經營。此次定增籌劃標志著深南電路在2022年完成上一輪非公開發行近三年后，再度啟動資本市場融資，以支撐其在AI算力基建浪潮下的產能擴張與業務布局。
深南電路表示，該事項目前處于籌劃階段，尚需經公司董事會、股東會審議及國家相關監管部門批準，最終能否取得批準及時間存在不確定性。
深南電路上一次非公開發行可追溯至2022年。2022年2月，公司完成非公開發行股票上市，以107.62元/股的發行價格向19家特定對象發行2369.45萬股，募集資金總額25.50億元，扣除發行費用后募集資金凈額25.30億元。
該次發行獲得了市場熱烈響應，除控股股東關聯方中航產業投資有限公司獲配1.50億元、鎖定期18個月外，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配3.00億元，華泰證券、摩根大通銀行、瑞士銀行等境內外機構均參與認購。
募集資金投向方面，18.00億元用于無錫深南實施的高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目，7.50億元用于補充流動資金。該項目聚焦于高端封裝基板產能建設，旨在滿足當時快速增長的高階芯片封裝需求。
近年來，深南電路業績表現強勁。據公司2025年年度報告披露，2025年度公司實現營業收入236.47億元，同比增長32.05%；凈利潤32.76億元，同比增長74.47%。公司經營活動產生的現金流量凈額為38.38億元，同比增長28.71%。2026年第一季度，公司增勢不減。單季實現營業收入65.96億元，同比增長37.90%；歸母凈利潤8.50億元，同比增長73.01%。
深南電路表示，一季度主要得益于AI算力升級及存儲市場需求增長，公司產品結構優化，400G以上高速交換機、光模塊占比同比提升，數據中心收入同比增長，產能利用率提升，疊加廣州工廠爬坡順利，推動營收和利潤雙增。
從業務結構看，印制電路板（PCB）業務為公司核心增長引擎。2025年度，PCB業務實現主營業務收入143.59億元，占公司營業總收入的60.73%，同比增長36.84%，毛利率35.53%，同比提升3.91個百分點。封裝基板業務實現收入41.48億元，占比17.54%，同比增長30.80%，毛利率22.58%，同比提升4.43個百分點。電子裝聯業務實現收入30.75億元，占比13.00%，同比增長8.93%。
業績高增的同時，深南電路的產能建設也在加速推進。2025年下半年，該公司泰國工廠以及南通四期項目均順利實現連線投產，為后續業績增長提供了產能支撐。公司在年報中表示，PCB業務曾面臨階段性的產出壓力，但通過技術改造打通產能瓶頸、數字化與精益管理提升產出效率，產能得以有效釋放。
近期，深南電路在接受投資者調研時表示，2026年公司資本開支主要聚焦PCB與封裝基板業務，重點投向無錫高速高密、高多層電子電路產品項目，廣州封裝基板工廠建設，以及南通四期、泰國工廠項目后續款項支付；同時適時開展技術改造，打破瓶頸、釋放產能。
盤面上，今年以來，深南電路股價大幅上漲，年內漲幅65%，截至6月1日，最新股價380元/股，總市值2588億元。
