過去幾年，比亞迪在智能化上的策略一直是務實到近乎保守，用董事長王傳福自己的話說，“做得多，說得少”。
5月28日，王傳福在發(fā)布會現(xiàn)場從懷中掏出一顆自研芯片——璇璣A3，這是比亞迪的第567顆車規(guī)級芯片，也是比亞迪第一款自研的智駕芯片。
璇璣A3的制程是4nm，單顆算力約700TOPS，三顆協(xié)同超2100TOPS，支持L3/L4自動駕駛，功能安全等級ASIL-D。
與此同時，比亞迪將智駕模型切換到了行業(yè)共識的路線，即世界模型，讓系統(tǒng)不再依賴高精地圖和預設規(guī)則，而是學會推演物理世界的因果關系。
今年，車企流行講新故事：有的入局具身智能，有的投身飛行汽車。比亞迪的動作看起來更“重”，它正在把造車以外的業(yè)務，大規(guī)模放在聚光燈下，比如半導體業(yè)務、儲能業(yè)務等。
這當然是為了給資本市場更多想象空間。但提升估值的前提，是必須讓市場相信，比亞迪的智能化不再是短板。
自研智駕芯片讓比亞迪得以跑通一條更深的護城河。因為在外購芯片時代，算法要適配別人的硬件架構，同時無法避免算力利用率損耗。
特斯拉的經驗已經證明，自研芯片結合自研算法能夠把這種損耗降到最低，同時可以減少支付對供應商的開發(fā)溢價等費用，成本也能相應優(yōu)化。“外購芯片就像買精裝房，自研相當于自己買地建別墅。”王傳福在發(fā)布會上說。
同時智駕模型的升級能夠把比亞迪龐大保有量帶來的數(shù)據(jù)優(yōu)勢，轉變成模型動態(tài)迭代的養(yǎng)分，讓模型更好地理解物理世界。
為了搶跑L3，比亞迪選了一條最不像“科技公司”的路來打這場仗，即用制造業(yè)的邏輯做智能化，用規(guī)模和垂直整合換時間。
為什么發(fā)布一顆算力“不夠炸裂”的芯片？
王傳福在發(fā)布會現(xiàn)場說，三顆算力達到2100 TOPS，計算下來單顆算力約為700 TOPS。
對比行業(yè)主流智駕芯片來說，比亞迪此次的算力參數(shù)并不拔尖。
在目前上車的智駕芯片中，理想單芯算力最高，馬赫M100芯片單顆算力已經達到1280TOPS；蔚來視覺感知最強，神璣芯片NX9031的ISP（圖像信號處理器）處理能力是英偉達Orin的約3.5倍，內存帶寬達到546GB/s，是英偉達Thor-U的兩倍。小鵬走高效實用路線，但CPU核心最多，達40核，可以保障車機的流暢運轉。
這似乎不符合比亞迪通常的敘事。過去幾年，這家公司在電動化領域拿出的東西，要么技術領先，要么成本碾壓。
為什么比亞迪發(fā)布一顆算力“不夠炸裂”的芯片？
行業(yè)的共識是，制程、架構、內存帶寬以及軟件適配度，共同構成了智駕系統(tǒng)的真實性能邊界，而目前參數(shù)量注水正在失去公信力。蔚來總裁秦力洪日前在樂道L80上市群訪中曾明確表示，當前行業(yè)存在稀疏算力、稠密算力等不同統(tǒng)計口徑，算力數(shù)值普遍注水3~6倍，“真實算力才是核心”。
而算力的差距，很大程度上由制程決定。璇璣A3在國產芯片里制程領先，為4nm。
數(shù)字越小，意味著晶體管密度越高，在同樣面積下塞入更多計算單元，制造難度翻倍上漲。王傳福將4nm車規(guī)芯片的研發(fā)難度類比為“消費級2nm”。這不僅是因為制程的先進，更是因為車規(guī)級芯片需要在零下40度至零上150度的極端溫差下，保證10年以上、15萬公里的零失效運行。
比亞迪介紹，璇璣A3單位算力功耗較同級低20%，結合自研算法后，算力利用率提升100%。不過，有市場消息稱，特斯拉A15芯片已經邁入3nm制程，這場圍繞制程與算力的競賽邊界還在不斷推移。
25年前，比亞迪差點成為一家芯片公司
蔚小理掀起自研智駕芯片潮，2024年，蔚來和小鵬的智駕芯片相繼流片成功，2026年5月，理想自研的“馬赫M100”芯片亮相。
但外界鮮少知道的是，比亞迪造芯時間更早，甚至比造車還早一年。
王傳福在5月28日的發(fā)布會上說，比亞迪做電池起家，很早就認識到芯片的重要性。早在2001年，比亞迪曾數(shù)次嘗試收購國外芯片公司，但因當?shù)卣叻ㄒ?guī)調整未能成功。王傳福稱，若當時收購成功，比亞迪可能不會造車，而是成為一家頂級芯片制造公司。
“買不到芯片怎么辦呢？買不到就自己干。”王傳福說。2002年，比亞迪進軍半導體行業(yè)，成立IC設計部，這是比亞迪半導體的前身，比收購秦川汽車正式造車還要早一年。
到2004年，即比亞迪造車次年便成立了比亞迪微電子（后為比亞迪半導體）。2005年組建IGBT研發(fā)團隊，2008年收購寧波中緯晶圓廠，打通了芯片設計與制造的IDM（垂直整合制造）模式。
在此后的十幾年里，比亞迪默默積累了涵蓋功率半導體（IGBT、SiC）、智能控制IC（MCU）、智能傳感器在內的566款芯片，為比亞迪的芯片事業(yè)積累了人才儲備和技術實力。
2021年，比亞迪已經成為國內頭部的車規(guī)級MCU廠商，當年其MCU量產裝車量已突破1000萬顆。王傳福當時稱：“由于提前布局芯片自研，目前全球汽車行業(yè)經歷的缺芯停產問題，比亞迪沒有受到絲毫影響。”
與蔚小理們只是自研智駕芯片的故事相比，比亞迪走的是厚積薄發(fā)的路徑——自研芯片下場早、研發(fā)種類多，還擁有自己的工廠，但遲遲未研發(fā)智能駕駛芯片。
王傳福在發(fā)布會現(xiàn)場透露，比亞迪目前擁有超7000人的芯片研發(fā)團隊，已建成4大芯片研發(fā)基地和5座晶圓制造廠，其稱是全球唯一一家擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企。整個智能化方向的工程師規(guī)模超5000人。
璇璣A3是第567款，是比亞迪第一款從“電力電子”跨越到“高性能計算”的芯片。
為什么比亞迪到了必須自研智駕芯片的時刻？這里埋著供應鏈自主的伏筆。此前，英偉達Thor原定2000TOPS的量產版本，跳票兩年后縮水至約700TOPS，多家主機廠及智駕方案商受到影響。一位接近比亞迪的工程師曾告訴21世紀經濟報道記者，相比于英偉達的智駕芯片，部分國產芯片在研發(fā)工具鏈和算法部署效率等方面的成熟度仍有差距。
比亞迪自研璇璣A3，從架構、算力調度到功耗優(yōu)化全鏈路掌握設計主動權，后續(xù)車型OTA迭代、功能適配不再受外部芯片廠商的節(jié)奏限制。
在架構端，通用芯片為了兼顧多方需求，往往存在算力浪費或瓶頸。
璇璣A3的設計邏輯更接近于定制化ASIC（專用芯片），即讓芯片的微架構(RTL)、片上互聯(lián)、NPU調度以及總線帶寬，完全順從比亞迪自身的感知算法與數(shù)據(jù)閉環(huán)。
成本也被視為自研智駕芯片更關鍵的考量。李斌曾表示，神璣NX9031上車后可帶來約1萬元級別的單車成本優(yōu)化。
“電動化上半場看電池，智能化下半場看芯片。”王傳福在發(fā)布會現(xiàn)場點明了比亞迪自研芯片的意義。他介紹，璇璣A3是比亞迪“第567款車規(guī)級芯片”。
這500多款芯片大多不為公眾所知，但它們構成了電動車最基礎的“神經系統(tǒng)”和“肌肉”。
智駕芯片的真正戰(zhàn)場在L3
L3級自動駕駛正在重新定義智駕芯片的算力需求。
模型架構的快速演進是根本驅動力。端到端與視覺語言模型融合后，車端模型參數(shù)量從過去的1億至5億級躍升至20億級，VLA（視覺語言動作）模型成為典型的算力密集型任務。云端大模型的參數(shù)量約為車端模型的35倍。車端算力不足，成為所有參與者的共同約束。
一位主機廠的智駕業(yè)務負責人曾向21世紀經濟報道記者坦言，算力不夠就只能靠堆更大算力的芯片。即便行業(yè)普遍采用蒸餾技術，用云端大模型去訓練車端小模型，以此在有限算力下逼近大模型的能力，但硬件算力的天花板依然是不可逾越的。
目前主流高階智駕方案多采用兩顆英偉達Orin-X芯片，總算力約508 TOPS。這一算力支撐VLA模型部署已顯吃力。英偉達Thor芯片的功耗與散熱問題進一步加劇了行業(yè)的算力焦慮，為國產替代打開了窗口。
同時基于超315萬輛搭載輔助駕駛系統(tǒng)的車輛，每天生成超2億公里行駛數(shù)據(jù)，構建起自主進化的數(shù)據(jù)飛輪。
但進入L3級別，更大算力的芯片只是起點。L3要求系統(tǒng)級全域冗余，即感知、決策、執(zhí)行每一環(huán)節(jié)都須有備份。
比亞迪在硬件和軟件兩端同時補上了此前相對落后的環(huán)節(jié)。除了智駕芯片外，面向L3/L4的天神之眼自動駕駛版將搭載超千線激光雷達、閃拍攝像頭、雙遠紅外攝像頭，并配備全棧自研十重冗余安全體系。
如果說硬件與軟件是技術層面的補課，那么比亞迪在責任歸屬上的動作，則是在制度層面為L3落地掃清障礙。
在發(fā)布會現(xiàn)場，王傳福稱，比亞迪要在L2階段即率先承擔L3、L4階段的責任。同時，比亞迪宣布城市領航安全兜底一年，在合規(guī)使用狀態(tài)下因輔助駕駛導致的交通事故，比亞迪全額賠付，不設上限、不走保險、不影響次年保費。
L3前夜，比亞迪不想做只會跟牌的玩家。
