6月3日晚，半導體細分行業龍頭臻寶科技(688797)披露上市發行安排及初步詢價公告（下稱“發行安排公告”）。公告稱，公司此次發行的網上申購代碼為“787797”，網下申購代碼為“688797”。根據發行安排，網下投資者須于6月4日13點后至6月9日9時30分前，通過上交所互聯網交易平臺提交定價依據及其給出的建議價格或價格區間。初步詢價日為6月9日；6月10日確定發行價格等；網下申購日、網上申購日均為6月12日；網下、網上繳款日均為6月16日，其中，網下繳款截止時間為當日16點，網上繳款截止時間為當日終。
此番，臻寶科技擬公開發行股份3882.26萬股，約占公開發行后總股本的25%；發行后公司總股本為1.55億股。發行采用戰略配售、網下發行與網上發行相結合的方式進行。其中，初始戰略配售發行數量為776.45萬股；回撥機制啟動前，網下初始發行數量為2174.11萬股；網上初始發行數量為931.7萬股。網上及網下最終發行數量將根據回撥情況確定。
發行安排公告顯示，臻寶科技員工資管計劃參與戰略配售的數量合計不超過388.23萬股；同時參與認購金額合計不超過3566萬元。
據公開資料，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。
臻寶科技招股說明書顯示，公司的半導體設備零部件產品已批量應用于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND 閃存芯片制造、20nm及以下技術節點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領域。
據悉，公司與多家國內前十大集成電路制造企業建立了穩定的業務合作關系，并成功拓展了英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子和德州儀器等客戶。根據弗若斯特沙利文數據，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，公司在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。
2023年至2025年，臻寶科技的營業收入分別為5.06億元、6.35億元、8.68億元；歸母凈利潤分別為1.09億元、1.52億元、2.26億元。
半導體是信息技術產業的核心載體，是驅動新質生產力的關鍵引擎。半導體設備零部件的精度、可靠性、穩定性決定了設備和制造工藝的穩定性，直接影響半導體芯片的性能、良率和成本。零部件的國產化是突破“卡脖子”技術的關鍵，零部件國產替代進程加速，將推動中國半導體產業的自主可控和可持續發展。
在招股說明書中，公司董事長、總經理王兵表示，近年來人工智能和算力芯片的快速發展，帶動先進制程芯片和存儲芯片需求快速增長。先進制程工藝和3D堆疊工藝中刻蝕層數和高深寬比等刻蝕難度要求進一步增加，帶動刻蝕設備及刻蝕用零部件等關鍵設備和零部件的使用需求大幅提高。面對日新月異的技術發展和持續攀升的設備零部件市場需求，公司將繼續深耕半導體設備零部件及關鍵原材料、表面處理領域，加大技術開發和產業化布局，不斷拓展產品線，力爭成為具有核心競爭力，國內領先、世界一流的中國半導體零部件整體解決方案“智造者”。
