超級電容概念4日盤中大幅走高，截至發(fā)稿，宏達(dá)電子20%漲停，新宙邦漲超10%，江海股份、華鋒股份、振華科技等均漲停，宏明電子漲近8%再創(chuàng)新高。
國金證券指出，AI負(fù)載從穩(wěn)態(tài)轉(zhuǎn)向毫秒級階躍脈沖，傳統(tǒng)三級備電體系在響應(yīng)速度、循環(huán)壽命與能量損耗維度全面承壓。超級電容以雙電層物理吸附或鋰離子嵌入機(jī)制實現(xiàn)微秒級響應(yīng)與超長循環(huán)，其中LIC路線憑借更高能量密度與緊湊體積適配AI機(jī)柜空間約束，成為主流選擇。NVIDIA自GB300起將電解電容器集成至電源架，可使電網(wǎng)峰值需求降低約30%；下一代Rubin平臺將儲能容量較前代大幅拉升，標(biāo)志著儲能元件從附屬功能升級為核心系統(tǒng)組件。江海股份等國內(nèi)廠商已明確MLPC及超級電容產(chǎn)品適配GB300方案，正加速對接服務(wù)器供應(yīng)鏈。超容、鋰電池與柴發(fā)構(gòu)成“快但短—慢但久—久但慢”的多級互補(bǔ)體系，三者缺一不可。超級電容已從實驗室方案走向機(jī)柜級標(biāo)配，2026年下半年Rubin平臺放量將是相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績兌現(xiàn)的關(guān)鍵窗口。
該機(jī)構(gòu)表示，隨著GB300 NVL72單柜功率提升，AI服務(wù)器對瞬態(tài)供電穩(wěn)定性的要求顯著提高，超級電容與BBU正從GB200階段的“選配”升級為GB300時代的標(biāo)準(zhǔn)電源架構(gòu)組成部分，并被統(tǒng)一整合至Energy Storage Tray能量存儲托盤體系中。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈主流方案由武藏與Flex合作的CESS系統(tǒng)主導(dǎo)，但在AI服務(wù)器需求爆發(fā)背景下，供給端已出現(xiàn)明顯缺口：GB300對應(yīng)超級電容需求量較大，而當(dāng)前產(chǎn)能或無法滿足，假設(shè)2026年GB300 NVL72機(jī)架出貨量在5萬—6萬臺，單個GB300機(jī)柜需要5個BBU模塊和超過300個超級電容器，2026年GB300預(yù)計將需要1500萬—1800萬個超級電容器，而武藏截至2026年三季度的規(guī)劃年產(chǎn)能為650萬顆。國內(nèi)廠商有望迎來重要補(bǔ)位機(jī)會。
