市值超2000億元的京東方A(000725)午后大單封漲停！
玻璃基板概念4日再度走強(qiáng)，截至收盤，華映科技、京東方A、晶方科技等漲停，帝爾激光、天承科技漲超8%。
值得注意的是，京東方A午后強(qiáng)勢(shì)封漲停，截至收盤，該股報(bào)6.15元/股，漲停板上封單超195萬(wàn)手。
6月3日，京東方A在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司于2024年投資9.93億元建設(shè)玻璃基封裝載板試驗(yàn)線。目前已給部分國(guó)內(nèi)客戶送樣，部分客戶已通過概念認(rèn)證，并進(jìn)入技術(shù)測(cè)試階段。截至目前，公司還未實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，該業(yè)務(wù)尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)營(yíng)收，公司試驗(yàn)線良率尚未達(dá)到量產(chǎn)水平，何時(shí)達(dá)到具有重大不確定性。
近日，京東方A與康寧簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、光互連、可折疊玻璃及鈣鈦礦玻璃基板等多個(gè)前沿領(lǐng)域展開深度合作。依托京東方A領(lǐng)先的顯示能力與大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力，以及康寧在先進(jìn)材料與全球技術(shù)平臺(tái)等方面的核心優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)玻璃基板產(chǎn)業(yè)由路線探索進(jìn)入實(shí)質(zhì)產(chǎn)業(yè)落地階段。
對(duì)于玻璃基板，中泰證券近日指出，后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為突破AI芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑，而玻璃基板憑借其獨(dú)特物性成為下一代封裝的核心方向。全球龍頭廠商正加速玻璃基板產(chǎn)業(yè)化布局，2026年有望成為商業(yè)化元年，2028年前后進(jìn)入快速滲透期。
據(jù)悉，臺(tái)積電于2025年正式將部分CoWoS升級(jí)為CoPoS，通過從圓形晶圓向方形面板切換，首條試驗(yàn)產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2026年啟動(dòng)，目標(biāo)2028年底至2029年上半年規(guī)?；慨a(chǎn)，英偉達(dá)等列為首批戰(zhàn)略合作伙伴。Intel于2023年發(fā)布Glass-Core方案，以玻璃替代ABF有機(jī)載板，2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板樣品，實(shí)現(xiàn)無(wú)微裂紋超低翹曲及45μm超細(xì)間距凸點(diǎn)。2026年有望成為玻璃基板商業(yè)化元年，Intel已展示實(shí)物樣品，TSMC推進(jìn)CoPoS試驗(yàn)線，三星電機(jī)計(jì)劃2027年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2028年前后行業(yè)進(jìn)入規(guī)?；瘽B透階段。
該機(jī)構(gòu)表示，玻璃基板的應(yīng)用場(chǎng)景正拓展至CPO光電共封裝及6G射頻無(wú)源集成領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)化已取得實(shí)質(zhì)突破。玻璃基板市場(chǎng)空間廣闊，上游原片是產(chǎn)業(yè)鏈最核心環(huán)節(jié)，中游TGV通孔成型與填充是核心工藝瓶頸。國(guó)內(nèi)上市公司及創(chuàng)新企業(yè)已在原片、TGV加工、金屬化填充、封裝檢測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈形成初步布局，有望在2026年商業(yè)化元年開啟之際把握從0到1的產(chǎn)業(yè)窗口期。
校對(duì)：盤達(dá)
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