因涉及光模塊、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域，唯特偶(301319)近期走勢強(qiáng)勁，近兩個(gè)月來漲幅已超380%，最新股價(jià)為137.57元/股，市值250億元。
6月4日，深交所向唯特偶下發(fā)關(guān)注函，高度關(guān)注公司近期股價(jià)異常波動(dòng)及頻繁開展投資者關(guān)系活動(dòng)等情況，要求公司明確在光模塊及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的具體業(yè)績情況。
回溯來看，唯特偶在4月25日至5月21日期間，路演頻繁，共計(jì)發(fā)布7份投資者關(guān)系記錄表，并多次在問答環(huán)節(jié)提及光模塊、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)。
在最近的一次接待機(jī)構(gòu)調(diào)研中，唯特偶表示，在光模塊領(lǐng)域，公司微電子焊接材料等主要應(yīng)用于三大場景：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT貼裝，二是光芯片封裝中的高精度倒裝焊（如硅光芯片的微凸點(diǎn)焊接），三是PCBA（印制電路板組件）上其他無源元件的表面貼裝。
針對前述內(nèi)容，交易所要求唯特偶說明光模塊生產(chǎn)商在光模塊及其部件生產(chǎn)過程中各環(huán)節(jié)所需使用錫膏的含量，對應(yīng)單價(jià)及金額、占光模塊產(chǎn)品價(jià)格的比例。與此同時(shí)，公司需明確目前主營產(chǎn)品分別應(yīng)用在光模塊生產(chǎn)三大環(huán)節(jié)的具體情況，包括各環(huán)節(jié)對應(yīng)的主要客戶名稱、最近一年及一期已實(shí)現(xiàn)的銷售金額、毛利率、在手訂單金額。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，唯特偶曾表示公司生產(chǎn)的微電子焊接材料作為電子材料行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料之一，主要應(yīng)用于PCBA制程、精密結(jié)構(gòu)件連接、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的電子器件的組裝與互聯(lián)。
對此，交易所在關(guān)注函中要求公司說明半導(dǎo)體封裝過程中各環(huán)節(jié)所需使用錫膏的含量，對應(yīng)單價(jià)及金額、占終端產(chǎn)品價(jià)格的比例；是否存在需補(bǔ)充或更正情形，并列明主營產(chǎn)品在各環(huán)節(jié)對應(yīng)的客戶名稱、最近一年及一期已實(shí)現(xiàn)的銷售金額、毛利率、在手訂單金額。
除此之外，此前的投資者關(guān)系記錄表中提及通訊、顯示與照明、家電、光伏、汽車電子、消費(fèi)電子等多家熱點(diǎn)頭部企業(yè)及多家國際知名終端品牌客戶。根據(jù)關(guān)注函內(nèi)容，交易所要求公司說明最近一年一期公司與前述客戶的交易金額及收入、毛利占比，相關(guān)頭部企業(yè)對公司經(jīng)營業(yè)績的貢獻(xiàn)。
唯特偶的主營業(yè)務(wù)為微電子焊接材料及輔助焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，核心產(chǎn)品包括錫膏、錫條、錫絲等。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.04億元，同比增長24.07%，但受上游錫金屬等原材料價(jià)格波動(dòng)及戰(zhàn)略投入加大等因素影響，凈利潤為7879.32萬元，同比下降11.82%。今年一季度業(yè)績有所回暖，實(shí)現(xiàn)營收3.94億元，同比增長27.44%；凈利潤2975萬元，同比增長36.72%。
在近日發(fā)布的風(fēng)險(xiǎn)提示公告中，唯特偶曾指出，截至目前，光模塊、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域營收貢獻(xiàn)尚處于較低水平，不會(huì)對公司業(yè)績產(chǎn)生重大影響。公司股價(jià)短期上漲幅度較大，可能存在市場情緒過熱和非理性炒作的情形。
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