6月4日，聯(lián)動科技（301369.SZ）舉辦投資者交流活動，此次活動吸引了數(shù)十家機(jī)構(gòu)的參與。作為半導(dǎo)體后道測試設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，今年一季度，聯(lián)動科技研發(fā)費用同比增長30.22%。
據(jù)悉，聯(lián)動科技大額研發(fā)投入已逐步兌現(xiàn)為商業(yè)化產(chǎn)品。公司重磅推出的新一代液冷數(shù)字AISoC測試機(jī)產(chǎn)品，旨在解決AI芯片在高功率、高精度、多通道并行測試能力及平臺兼容性的關(guān)鍵難題。目前，聯(lián)動科技已與國內(nèi)頭部AI芯片企業(yè)天數(shù)智芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速推進(jìn)全品類客戶導(dǎo)入與批量投產(chǎn)。同時，持續(xù)深化公司自身在SiC/GaN功率器件測試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，重點拓展電動汽車、新能源等工業(yè)應(yīng)用場景，充分把握未來AI電源以及相關(guān)行業(yè)對三代半功率器件的需求增長。
依托國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力，通過戰(zhàn)略聚焦與市場拓展雙軌驅(qū)動，聯(lián)動科技已成功實現(xiàn)大功率器件、模塊及第三代半導(dǎo)體測試領(lǐng)域業(yè)務(wù)規(guī)模與客戶質(zhì)量的同步提升。目前，不僅與安森美集團(tuán)、力特半導(dǎo)體、威世集團(tuán)等國際頭部企業(yè)及芯聯(lián)集成、中國中車、三安光電、通富微電、華天科技、華潤微、揚杰科技等本土領(lǐng)軍企業(yè)保持深度合作，更成功突破多家芯片設(shè)計廠商的供應(yīng)鏈體系，客戶結(jié)構(gòu)實現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化。
聯(lián)動科技管理層介紹道，2026年以來，隨著核心產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程加快及下游客戶群體持續(xù)拓展，公司產(chǎn)能建設(shè)與全球化布局均取得階段性成果。海外市場布局方面，公司通過在香港及東南亞地區(qū)設(shè)立全資子公司，建立了完善的本地化技術(shù)支持與服務(wù)體系，為深化與國際領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的合作奠定了堅實基礎(chǔ)。國內(nèi)市場端，公司持續(xù)推進(jìn)客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在維持與國際客戶穩(wěn)定合作關(guān)系的同時，成功實現(xiàn)對多家本土頭部芯片設(shè)計企業(yè)的供應(yīng)鏈突破，業(yè)務(wù)領(lǐng)域已全面覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個核心賽道。
受益于人工智能、汽車電子等下游需求提振，半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)逐步復(fù)蘇態(tài)勢。尤其是AI算力芯片、車規(guī)級半導(dǎo)體及第三代半導(dǎo)體的快速滲透，將帶動高精度、大功率測試設(shè)備需求持續(xù)放量，而當(dāng)前高端SoC測試系統(tǒng)國產(chǎn)化率仍處于較低水平，進(jìn)口替代空間巨大。分析認(rèn)為，聯(lián)動科技將加速自身在高端AISoC測試系統(tǒng)的市場滲透率，進(jìn)一步提升在國內(nèi)AI算力芯片測試領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。
當(dāng)前，受AI芯片量產(chǎn)、第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化提速拉動，半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)已重回景氣上行周期。對此，聯(lián)動科技表示，將繼續(xù)聚焦AI算力芯片測試與第三代半導(dǎo)體測試兩大核心賽道，加大研發(fā)投入，推進(jìn)技術(shù)迭代，同時積極探索產(chǎn)業(yè)鏈上下游及橫向并購機(jī)會，通過內(nèi)生增長與外延布局相結(jié)合的方式完善業(yè)務(wù)布局。（文穗）
