繼GPU、存儲之后，AI戰火正燒向MLCC（片式多層陶瓷電容器）。
本周以來，MLCC指數（8841298.WI）已四連漲，板塊漲幅超過10%。
最直接的刺激來自高盛分析師Nelson Armbrust的一份研報，其在研報中指出，在當前的AI服務器物料清單成本構成中，MLCC已上升為第三大成本項，僅次于GPU和存儲芯片。市場熱情由此被點燃。
MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitor的縮寫，也稱獨石電容器，是電子電路中最主流、用量最大的被動元件之一，被譽為“電子工業大米”。
在產業鏈中，漲價信號已先行落地：4月，產業龍頭村田對AI服務器高容MLCC提價15%～35%，太陽誘電跟進宣布自5月起對中低容消費級及車用MLCC提價6%～13%。
IO資本創始合伙人趙占祥此前對21世紀經濟報道記者表示，MLCC此輪漲價潮，主要受原材料成本激增與AI需求強勁的雙重刺激。在成本構成上，MLCC內部的電極有一半成本來自于銀，貴金屬價格的上漲直接構成了硬性成本壓力。與此同時，AI服務器帶來的高端需求異常火爆，迫使廠商調整產能結構，優先保障高端生產。這種產能轉移導致中低端產品供應收緊，進而帶動了整體價格的上漲傳導。
AI服務器引爆MLCC需求
在歷史上，MLCC行業發生過多次漲價潮。
2017~2018年，智能手機快充、無線充電等功能普及帶來了需求爆發，但供給端產能擴張滯后，這引起了MLCC史上最大規模漲價潮。2021年，全球供應鏈受疫情沖擊，原材料、人工及運費成本大幅上升，引發MLCC新一輪漲價。
與以往不同，這一輪缺貨的核心原因在于AI服務器對MLCC需求的爆發式增長。
AI服務器因功耗巨大，其MLCC搭載量較普通服務器大幅提升。以英偉達下一代Rubin機架（VR200）為例，據摩根士丹利拆解，其每機架MLCC價值量約為4320美元，較當前Blackwell平臺（GB300）的1530美元增長了約182%。
在這背后，首先是單點功耗的驅動：隨著GPU功耗的極大提升，單塊GPU電路板需要配置更多的MLCC，以應對瞬間的大電流沖擊，起到穩定電壓、濾除噪聲的關鍵作用。
更核心的驅動力在于供電架構的顛覆性變革：AI服務器正從傳統的單機主板模式，演進為機柜級的高密度計算平臺，MLCC用量約為傳統服務器的8~10倍。比如村田預計，AI服務器計算板平均電容搭載量將由此前的1萬~2萬顆提升至1.5萬~2.5萬顆。
特別是隨著800V高壓架構、垂直供電等技術的應用，單機柜的MLCC搭載量大幅提升。
ABB電氣相關負責人告訴21世紀經濟報道記者，隨著AI計算密度持續提升，機架功率正邁向兆瓦級。在此功率水平下，傳統低壓架構（如54V直流或400V交流）將導致極高的電流，進而帶來顯著的傳輸損耗、散熱挑戰以及銅材成本增加。采用800V直流架構可在相同功率水平下顯著降低電流，從而減少損耗、簡化熱管理、減小導體截面積，并最大程度減少交直流變換環節——這些都有助于提升系統效率、可靠性與功率密度。這使得800V直流成為下一代AI工廠的自然演進方向。
把握上行周期，國產化加速
如前所述，AI算力正在從需求側徹底重構MLCC，而市場正在對MLCC從周期品轉向AI基建重新估值。
根據Dataintelo，全球MLCC市場規模預計由2025年的約148億美元增長至2034年的約286億美元，CAGR約7.6%，其中AI服務器與汽車電子成為結構性增量來源。
就市場格局來說，本土廠商正迎來難得的窗口。
綜合中國電子元件行業協會數據及宏明電子招股說明書，2024年全球MLCC市場CR5達77.3%，其中村田、三星電機份額分別為31.8%、22.9%，日韓龍頭仍主導高端AI服務器、車規和超微型產品。
不過，隨著海外頭部廠商產能持續向高附加值品類傾斜，財通證券判斷，中低端及部分中高端市場出現了國產化率提升窗口期。
國內MLCC產業鏈的公司主要有三環集團、風華高科、宏明電子、達利凱普、微容科技、國瓷材料等。銀河證券研報認為，國產MLCC公司持續提升技術和份額，合計市場份額已達10.4%，未來有望在MLCC上行周期中受益。
就具體產業趨勢而言，財通證券認為，未來國產化路徑有望沿著“消費電子成熟規格替代、汽車電子切入國內整車供應鏈、AI服務器配合國產算力鏈實現從1到N”逐級演進。
實際上，本土廠商正在緊握AI帶來的超級周期機會，等待大幅擴產、提價。
比如，高端電子元器件行業龍頭風華高科，5月在投資者交流中透露，MLCC產品擴產項目“祥和工業園高端電容基地項目”已于2025年底全面建設完成，并于今年4月完成結項，其后續將根據自身規劃并結合市場需求合理規劃產能。
國瓷材料作為全球領先的MLCC介質粉體生產企業，客戶涵蓋國內及國際頭部企業，下游客戶包括三星電機、國巨、風華高科等，最近4個交易日已大漲超20%。
國瓷材料管理層在5月與投資者交流中稱，“受益于下游需求回暖以及汽車電子、AI服務器等新興應用領域需求的快速增長，MLCC介質粉體的需求不斷增加，公司正加快車規級、AI服務器MLCC粉體的產能擴產，致力于市場份額的持續提升；同時公司也在密切關注相關行業市場動態，積極把握增量、提價機會。”
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