證券時報記者 聶英好
本周（6月1日—6月5日）市場表現活躍，機構調研熱情不減，截至6月5日18時，A股共有294家上市公司披露機構調研紀要。從賺錢效應來看，本周有16只機構調研股股價創近期新高，鼎通科技、美信科技、中船特氣、合鍛智能漲幅均超30%；綠的諧波、利和興、云漢芯城等漲幅超20%，股價創新高。
本周電子元件、工業機械、汽車零配件與設備等行業受到機構重點關注。熱門調研標的方面，TCL科技是本周最受機構關注個股，粵桂股份、世運電路、中文在線、盛新鋰能等個股亦接受數十家機構調研。
TCL科技披露t9產線業績
TCL科技周內接待169家機構網上調研，機構重點關注取消配套融資、回購方案、分紅規劃、核心業務進展等問題。其中，TCL科技針對市場關注的取消46億元配套融資一事回應稱，一是因為2026年一季度經營業績超預期，歸母凈利潤達15.6億元，同比增長54%，創17個季度新高；二是因為銀行和債券市場融資渠道暢通，成本好于預期，自籌資金足以支撐核心業務及重點項目發展。
同時，TCL科技本周披露新的合伙人持股計劃和2026年回購方案（擬以11億元至12億元回購），也是市場關切之一。TCL科技表示，合伙人持股計劃鎖定期延長為“鎖定五年，期滿后一次性解鎖”，參與對象以自有資金在二級市場以市價買入股票，不存在授予折價和股份增發。
t9產線今年一季度經營和業績情況也是機構關心重點內容，TCL科技透露，t9目前產品結構持續優化，預計全年保持高稼動率（衡量設備實際產出時間占比的指標）生產。TCL科技在最新問詢函回復中披露，t9在2026年一季度實現凈利潤5.1億元，預計2026年全年凈利潤超過21億元，公司EPS（每股收益）增厚將更加顯著。
對于發行股份收購t9產線45%股權的進展，TCL科技透露，該項目目前正處于交易所問詢函回復階段，在各項工作有序推進的情況下，本次收購有可能在三季度完成全部對價支付和工商變更工作。
粵桂股份
三大募投項目進展順利
粵桂股份本周接受59家機構調研，重點回復了募投項目進展、硫產品價格走勢、銀粉業務發展等問題。
據粵桂股份高管介紹，該公司三個募投項目中，云硫礦業碎磨系統大型化、自動化改造項目已于今年初建成，目前正常運行；10萬噸/年精制濕法磷酸項目正按計劃推進；廣東省英德市下太鎮白面石礦區玻璃用石英砂巖礦投資項目一期項目建設，預計今年下半年完成。
機構問及中東局勢變化對硫產品價格的影響，粵桂股份表示，硫鐵礦兼具大宗商品與核心工業戰略資源雙重屬性，短期價格會隨國際局勢變化出現階段性波動，但中長期來看，硫元素的工業應用價值及作為農業領域不可或缺的戰略資源，其價值持續凸顯。
此外，機構還詢問了銀粉二期完全達產后主營占比及產能利用率。粵桂股份回應稱，銀粉二期已于2025年上半年全部建成，一期主要與頭部客戶對接，目前處于產品驗證階段，二期則側重于技術提升。從銀粉到銀漿存在驗證周期，該公司自去年起將銀粉產品應用于銀漿客戶的產品驗證，并抓緊推進少量產品測試、規模產品驗證及最終產品生產等工作。
世運電路
芯片內嵌式PCB產品獲定點
大型電路板制造企業世運電路本周接受43家機構調研，機構重點聚焦PCB（印制電路板）行業的芯片內嵌式PCB封裝技術。
世運電路介紹稱，芯片內嵌式PCB封裝技術不是突然出現的新概念，而是功率半導體、PCB高密度互連、汽車電子高可靠性和系統級封裝共同演進的結果。這一技術不是簡單把芯片藏進PCB，而是把原來分散在封裝、功率模塊、連接器、驅動板和散熱結構中的部分功能，重新集成到PCB體系內。
世運電路表示，行業從“連接板”向“芯片互連與系統封裝載體”升級是趨勢，公司在汽車電子和高端PCB領域有長期積累。世運電路不是從零跨界做半導體封裝，而是在原有PCB制造能力上向芯片互連、高功率模塊和系統級集成的延伸。
對于內嵌工藝中試進展，世運電路表示，目前公司芯片內嵌式PCB產品已通過一系列靜態、動態測試，達成性能設計和信賴性要求，并陸續獲得終端主機廠客戶項目定點。
在產能方面，世運電路擬投資約15億元建設“芯創智載”新一代PCB智造基地項目，建設地點位于鶴山市共和鎮鐵崗工業區，主要產品包括芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品，該項目目前處于主體工程建設階段。公司已在現有廠區建成內嵌式PCB中試線，以滿足客戶小批量需求，并持續驗證產品可靠性。
